根據CMoney統計，截至6月22日收盤，國內6檔半導體ETF今年以來含息報酬率全數翻倍，盤中最高價也同步改寫歷史新高。若將時間拉長至近3年觀察，以新光臺灣半導體30（00904）及富邦台灣半導體（00892）表現最為突出，累積漲幅均超過300%；兆豐台灣晶圓製造（00913）、中信關鍵半導體（00891）及群益半導體收益（00927）等ETF，近3年報酬率也超過250%。
市場法人指出，此波半導體股強勢上攻，除了受惠美國費城半導體指數持續創高外，也反映晶圓代工產能供不應求、成熟製程價格調漲，以及IC設計產業漲價訊號逐步浮現，顯示半導體產業景氣循環已進一步獲得市場資金認同。
新光臺灣半導體30（00904）經理人黃鈺民表示，近期資金已不再只集中於台積電、聯發科等龍頭股，而是逐步擴散至成熟製程、記憶體及AI供應鏈相關個股。除了具備AI訂單能見度與基本面支撐的績優股持續受青睞外，也有不少資金轉向評價相對偏低、具補漲空間的族群。
他認為，隨著代理式AI（Agentic AI）發展加速，未來將進一步帶動CPU、記憶體、高速運算、儲存與電源管理等相關需求成長，同時AI晶片對先進製程與先進封裝需求仍供不應求，相關供應鏈可望持續受惠。
台新投信ETF投資團隊指出，近期台股多頭格局已明顯從單一權值股帶動，轉向整體AI與半導體供應鏈全面上漲。除了半導體族群外，包括PCB、封測、高價電子及AI硬體相關個股均同步走強，顯示市場資金正擴散至整個產業鏈。
展望後市，法人認為，隨著6月底法人與集團作帳行情啟動，加上7月中旬台積電法說會即將登場，在AI需求持續成長與半導體景氣回升帶動下，資金仍有望持續流向半導體全產業鏈。對於看好AI長期成長趨勢的投資人而言，透過半導體ETF一次布局晶圓代工、IC設計、封測與記憶體等族群，仍是掌握產業成長紅利的重要方式。
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