汎銓表示，公司今年3月已正式對涉及侵權廠商提起專利侵權訴訟，目前案件已進入司法程序，相關事實與法律責任仍待法院審理認定。公司尊重司法程序，現階段不對個案內容評論，但將持續關注相關產品、設備及供應鏈流向，依法維護研發成果與智慧財產權。
汎銓長期布局半導體先進製程材料分析、AI晶片檢測及矽光子檢測等高階技術服務，業務涵蓋台灣、美國、日本等主要半導體市場，並已取得台灣、美國、日本及韓國「光損偵測裝置」發明專利。
相關技術可應用於矽光子、共同封裝光學元件（CPO）及高速光通訊元件開發與量產檢測，協助客戶快速定位光訊號傳輸過程中的漏光與損耗位置，提升研發效率及生產良率。
汎銓指出，近期多家業者投入光損定位與光路檢測領域，顯示矽光子與CPO產業對相關技術需求持續升溫，也代表光損檢測正逐步成為未來光通訊產業的重要基礎技術。
在商業布局方面，汎銓已建立「分析服務、設備銷售及專利授權」三大模式，除持續提供光損定位與失效分析服務外，也積極推動「MSS HG」光損定位設備商品化，預計今年9月完成銷售版設備開發，並朝年底前正式銷售目標邁進。同時，公司也規劃透過專利授權模式，與國際設備商合作推動光損定位技術導入量產端應用。
汎銓看好AI資料中心、高速光通訊及CPO技術發展趨勢，認為光損定位與漏光分析將成為產業關鍵技術，未來將持續深化專利布局與技術優勢，掌握矽光子產業成長商機。
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