林鴻明表示,由於供應仍吃緊,不少客戶訂單已延至明年交貨,尤其新一代AST2700需求相當強勁,但受限於載板等供應狀況,短期內仍難快速放量。

林鴻明指出,目前最大瓶頸仍是載板供應,尤其AI伺服器拉貨需求強勁,公司能否取得更多供應量,將成為明年營運關鍵。

他也強調,目前明年訂單能見度已非常清楚,需求量「非常大」,預期2027年仍會有不錯成長。部分主要供應商也已與信驊簽訂長期合作安排,公司則盡量自行吸收封測與材料成本,不希望直接轉嫁給客戶。

信驊科技。呂承哲攝
信驊科技。呂承哲攝

林鴻明表示,原本預期第三季供應鏈狀況可望明顯改善,但目前看來各家供應商僅是「紓解一些些」。不過,目前已將載板認證正式導入量產流程,包含AST2600與AST2700等產品都已完成轉換,有助後續供應逐步改善,預估要到2027年供應鏈量能恢復正常後,成本結構才有機會逐步改善。

談到AST2700進展,林鴻明指出,過去新世代產品從導入到大量放量,通常需要兩至三年時間,但AST2700成長速度明顯比過去快很多,目前已快速進入放量階段。以往新舊產品出貨交叉(crossover)通常需要超過3年,這次有機會提前至2028年發生。

他表示,目前AST2600仍是公司主力產品,預估到2027年都還會是最大宗產品,但AST2700出貨量正在快速提升,加上單價明顯高於AST2600,也將成為明年營收成長的重要動能。

至於AI伺服器與一般伺服器市場需求,林鴻明表示,目前尚未精算GPU、ASIC與通用伺服器比例,但整體來看,下半年AI伺服器與一般伺服器需求都很好,明年狀況也差不多。

此外,信驊近年布局的子公司酷博樂(Cupola360)也逐步進入收成期。林鴻明透露,Cupola360今年初已完成拆分,目前仍由信驊100%持股,後續將釋出部分股份給內部員工作為激勵。公司主打全景影像與AI智慧視訊會議等應用,預計今年底可達損益平衡,並目標在未來兩至三年內推動IPO。

作者簡介

呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者,專注半導體、AI與新能源產業,追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態,並解析市場投資趨勢。


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