瞄準AI資料中心管理需求！信驊攜萊迪思推AST1840 Q3開始供貨
【記者呂承哲／台北報導】全球遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊科技宣布，與低功耗可程式化解決方案廠商萊迪思半導體建立策略合作夥伴關係，並推出首款合作成果AST1840輔助管理晶片（SMC），瞄準AI與次世代資料中心日益提升的管理與控制需求，藉由整合平台管理與可程式化控制功能，提升伺服器架構彈性與擴充能力。
信驊表示，AST1840採用Arm處理系統結合嵌入式FPGA（eFPGA）設計，可在不增加系統複雜度情況下，提供客製化功能、彈性介面與擴充能力，協助資料中心因應AI工作負載、模組化架構與多元部署需求。
在連接與管理功能方面，AST1840可透過LTPI介面延伸BMC管理能力，同時支援OCP制定的OBMF-ICP標準通訊協定，以及基於Caliptra 2.x安全信任根架構的Streaming Boot（串流開機）功能，協助開發團隊快速接軌產業標準，同時保有系統差異化設計彈性。
信驊董事長林鴻明表示，AST1840推出是現代伺服器平台彈性管理的重要里程碑，透過整合可程式化功能，讓客戶可依需求調整設計架構，提升平台靈活性與長期演進能力。
萊迪思半導體總裁暨執行長Ford Tamer指出，隨著資料中心架構持續演進，控制層的重要性快速提升，可程式化需求也同步增加，雙方合作將可程式化控制更緊密整合至SMC平台，協助客戶打造高擴充性且可廣泛部署的解決方案。
信驊指出，透過將平台管理與嵌入式可程式化功能整合，可降低額外元件依賴、簡化系統整合流程，同時提升未來架構調整與擴充能力。AST1840工程樣品預計將於2026年第三季開始供貨。
雙方表示，未來將持續深化合作，探索更多可程式化控制導入新世代平台的機會，進一步提升資料中心與基礎設施應用的系統適應能力與整合效率。
此外，信驊與萊迪思也將於2026年COMPUTEX期間展示相關方案，信驊展位位於南港展覽館一館4樓M0403a，萊迪思則於台北漢來飯店710套房展示相關技術。
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