信驊表示，AST1840採用Arm處理系統結合嵌入式FPGA（eFPGA）設計，可在不增加系統複雜度情況下，提供客製化功能、彈性介面與擴充能力，協助資料中心因應AI工作負載、模組化架構與多元部署需求。
在連接與管理功能方面，AST1840可透過LTPI介面延伸BMC管理能力，同時支援OCP制定的OBMF-ICP標準通訊協定，以及基於Caliptra 2.x安全信任根架構的Streaming Boot（串流開機）功能，協助開發團隊快速接軌產業標準，同時保有系統差異化設計彈性。
信驊董事長林鴻明表示，AST1840推出是現代伺服器平台彈性管理的重要里程碑，透過整合可程式化功能，讓客戶可依需求調整設計架構，提升平台靈活性與長期演進能力。
萊迪思半導體總裁暨執行長Ford Tamer指出，隨著資料中心架構持續演進，控制層的重要性快速提升，可程式化需求也同步增加，雙方合作將可程式化控制更緊密整合至SMC平台，協助客戶打造高擴充性且可廣泛部署的解決方案。
信驊指出，透過將平台管理與嵌入式可程式化功能整合，可降低額外元件依賴、簡化系統整合流程，同時提升未來架構調整與擴充能力。AST1840工程樣品預計將於2026年第三季開始供貨。
雙方表示，未來將持續深化合作，探索更多可程式化控制導入新世代平台的機會，進一步提升資料中心與基礎設施應用的系統適應能力與整合效率。
此外，信驊與萊迪思也將於2026年COMPUTEX期間展示相關方案，信驊展位位於南港展覽館一館4樓M0403a，萊迪思則於台北漢來飯店710套房展示相關技術。
點擊閱讀下一則新聞
美最大國防代表團來台！黃志芳：台灣是可信賴夥伴 鎖定AI與無人機合作
