研華財務長暨綜合經營管理總經理陳清熙表示，由於BB Ratio中的Booking屬於未來訂單，因此公司不會對整季BB Ratio進行預測，但目前4月接單狀況依然相當強勁，反映客戶需求並未降溫。他也提到，第一季有高達47%的訂單交期超過6個月，代表客戶為確保供貨穩定而提前下單，而非短期拉貨。
截至5月初，研華在手訂單已超過13億美元，第二季則超過7億美元。不過，由於部分關鍵零組件供應分配仍不足，公司對第二季展望仍維持較保守態度。
針對第一季北美BB Ratio高達2.37，研華表示，主要成長動能來自醫療、半導體及Edge Cloud相關應用，其中Network Security與Enterprise Software需求表現強勁。公司指出，AI帶動先進製程與設備投資需求升溫，是推升半導體訂單的重要原因，而Network Security業務則受惠去年基期較低，今年出現明顯反彈。
供應鏈方面，研華指出，第一季CPU仍有短缺情況，主因Intel部分產能優先供應伺服器產品，預估最快第三季起可逐步改善。DDR記憶體供應已較先前緩和，SSD缺貨情況則有望於第二季底改善。此外，PCB與上游CCL材料受到AI資料中心需求排擠，導致工業級PCB交期延長約4至5週，公司已透過長期採購與提高需求能見度方式因應。
區域市場方面，日本第一季受到擴廠調整與缺料影響，加上客戶對替代料件驗證較保守，因此出貨相對受限。不過，陳清熙認為，日本市場第一季Booking已有改善，第二、三季有機會恢復雙位數成長。
中國市場則持續面臨價格競爭壓力，但基礎建設、電子與電信等需求仍在。研華指出，受去年底漲價效應帶動，中國第一季成長相當強勁，後續雖難再維持20%至30%的高速增長，但預估未來幾季仍可維持高個位數成長。
AI代理（AI Agent）布局方面，陳清熙表示，研華未來將建立企業內部的「Enterprise級AI代理環境」，並參考NVIDIA提出的Nemo Cloud概念，打造兼顧資安與管理能力的AI平台。目前公司已將AI應用分為Sales & Marketing、R&D、HR、Finance及Supply Chain等領域，希望透過AI代理與內部流程整合，加速企業AI化轉型。
此外，研華目前也已有部分Open Cloud AI代理進行試驗，但皆納入內部管理與權限控管，未來將逐步整合至企業端點管理架構中。
新成長動能方面，研華指出，除了AI半導體設備需求持續升溫外，高頻寬記憶體（HBM）相關設備也成為重要成長來源，公司去年已切入韓國HBM設備商供應鏈。同時，AI資料中心快速擴張，也帶動智能電網與電力管理需求同步成長。
機器人布局方面，研華持續深化與NVIDIA合作。研華表示，雙方目前聚焦「Functional Safety（FuSa）」技術，確保機器人在運作過程中具備安全防護與即時停止能力。研華已加入NVIDIA旗下Holoscan Lab生態系，並結合Jetson AGX平台與FuSa架構，進一步切入智慧機器人市場。
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