外資最新報告指出，穎崴首季毛利率表現優於市場預期，主因在於MEMS探針卡成本結構改善，加上新採購合約開始生效，帶動整體獲利能力提升；EPS優於預期則來自業外收益挹注。展望第二季，券商預估營收可望季增約22%，毛利率進一步升至43.7%，主因高毛利同軸socket產品出貨占比提升，產品組合優化效益持續發酵。
外資認為，穎崴位處AI與HPC供應鏈關鍵環節，隨著先進晶片pin數持續增加，帶動測試介面單位價值上升，加上出貨量維持強勁成長，未來營運具備高度成長潛力，上修2026年與2027年EPS預估至103.7元與224元，並看好2028年EPS達426元，反映AI趨勢下的長期成長性，以2028年40倍本益比進行評價，顯示市場對其AI供應鏈地位與獲利爆發力高度看好。
在市場持續看好下，穎崴不僅4月以來大漲超過40%，更成為繼股王信驊（5274）後第二檔萬金股。
在產能布局方面，為滿足AI與HPC客戶需求，穎崴加速擴產，於高雄仁武產業園區租賃廠房推動新產能建置，並已於4月初啟用，進入產能拉升（ramp-up）階段。公司持續添購設備並進行機台進駐，目前新產能已占總產能約30%，預估上半年將提升至40%。在產能滿載情況下，公司透過資源整合與廠務效率優化，加速產能擴張，以即時回應AI客戶強勁需求。
穎崴亦積極拓展國際市場，於SEMICON SEA 2026東南亞半導體展中，展示「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，涵蓋HyperSocket系列超導測試座、高頻高速同軸socket、矽光子（CPO）解決方案，以及液冷散熱系統E-Flux 6.0等，對應AI應用對高頻、高速與高功耗的測試需求。
隨著半導體產業鏈持續轉移與擴張，東南亞半導體市場成長動能強勁。據Precedence估計，2026年市場規模將達1159.6億美元，較2024年明顯擴大，2025至2034年年複合成長率達9.93%，高於全球平均。穎崴已於2024年底在馬來西亞檳城設立子公司，強化在地業務與工程支援，並導入高階技術服務與系統測試資源，深化與當地IDM及封測廠合作。
隨著AI應用與Token使用量持續成長，產業模式逐步由硬體製造轉向「AI工廠」，帶動先進製程與先進封裝需求快速提升。穎崴掌握CPO、Chiplet與先進封裝測試等關鍵趨勢，並跨足探針卡領域，同步擴充產能，成為推動未來營運成長的重要動能。
穎崴全球業務營運執行副總陳紹焜表示，在AI算力與高速運算需求推動下，全球半導體產值可望提前達到一兆美元規模，同時也帶來測試介面產業的新挑戰，包括封裝尺寸持續放大、測試時間拉長、功耗提升及先進製程複雜度增加等，這些趨勢將為測試介面產業創造前所未有的市場機會。
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