動土典禮現場由日月光吳田玉執行長、高雄市議會康裕成議長、高雄市政府陳其邁市長、經濟部產業園區管理局高屏分局楊志清局長等產官代表出席見證。
吳田玉表示，全球半導體產業正處於供應鏈重組與技術轉型關鍵期，仁武新廠動土不僅象徵產業升級的起點，也具備帶動經濟成長與技術領航的意義。新廠將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測與全自動搬運系統，並符合綠建築規範與清潔生產標準，打造兼具高效率與環境友善的智慧工廠。
依規劃，仁武園區未來將提供晶圓與晶片測試服務，第一期廠房預計2027年4月啟用，第二期則於同年10月擴產，強化先進封測產能。透過與設備與測試廠商合作，將進一步推動在地供應鏈整合，縮短產業鏈距離，強化台灣在全球半導體市場的競爭優勢。
吳田玉指出，AI浪潮才剛開始，台灣在全球硬體製造供應鏈中具關鍵地位，未來數年將迎來重要發展契機。日月光將以高雄為核心持續擴大投資，並透過群聚效應深化產業布局。目前公司在高雄已有逾2.8萬名員工，今年預計再招募3000名技術人才，明年持續擴編，支撐產能與技術發展需求。
在技術布局方面，吳田玉表示，CPO與矽光子屬於長期發展方向，預計今年開始逐步邁向量產，但整體市場規模與經濟效益仍需時間發酵。他強調，相關技術需長期投入與產業鏈合作，並非短期即可見成效。
針對市場關注的併購與海外布局，吳田玉指出，收購群創相關廠房案若有進展將依規公告；美國擴產則持續與客戶密切溝通，並配合全球布局策略推進。除台灣外，日月光亦於美國、日本、馬來西亞及德國等地同步擴產，今年預計將有多達六座工廠動工，顯示AI帶動下產業進入高速擴張期。
他進一步指出，在AI應用推升下，全球客戶對先進封測與產能需求持續攀升，台灣供應鏈面臨高度挑戰，也代表市場機會龐大。日月光將以效率與規模優勢回應客戶需求，並透過持續投資與技術升級，鞏固競爭力。
針對資本支出，吳田玉透露，原先規劃的資本支出規模70億美元仍有上調空間，詳細內容將於後續法說會說明。
對於地緣政治與能源議題，吳田玉認為，戰爭風險雖存在，但企業能掌握有限，關鍵在於策略判斷；能源方面，目前供電尚屬穩定，但綠電與能源轉型仍需政府與企業共同推動。
吳田玉強調，未來幾年將是台灣半導體產業關鍵時期，AI帶來龐大需求同時也伴隨挑戰，日月光將持續深化技術、擴大投資，與產業鏈夥伴共同推動台灣在全球半導體版圖中的領先地位。
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