分析各類DRAM產品價格變化，PC DRAM方面，雖然整機需求出現下修，但原廠同步縮減對PC OEM與模組廠供貨，導致滿足率較低的PC OEM需加價向原廠或模組廠採購，對價格形成支撐。
北美雲端服務供應商（CSP）對AI推論應用逐漸明確，帶動AI server與通用型server需求上升，大容量RDIMM成為主要採購目標。供給方面，原廠考量server DRAM獲利居各類產品之首，優先分配位元產出，並與主要客戶洽談長約（LTA），短期供給仍維持緊縮。
智慧手機方面，品牌因記憶體成本壓力累積，不排除自2026年第二季起調整生產計畫，但上半年對mobile DRAM拉貨力道暫不致明顯收縮。隨著第二季價格談定並建立漲幅基準，加上原廠透過補漲縮小各應用間價差，mobile DRAM合約價將較前一季持續走升。
Graphics DRAM方面，記憶體價格上漲影響筆電與遊戲機需求動能，且可分配至GDDR的產能仍不足，第二季報價持續上修。Consumer DRAM方面，由於多數產品為低單價，漲價已使部分產品記憶體成本高於售價，採購需求略有放緩，但大廠逐步退出供給仍為主因，供不應求情況未見緩解。
2026年第二季NAND Flash方面，原廠雖透過製程升級與提高QLC比例增加位元產出，但增幅有限。AI server需求持續強勁，PC與智慧手機廠商則因成本壓力縮減產品容量，以抑制NAND Flash需求。
即便PC需求未見好轉，但市場預期client SSD價格續漲，加上擔憂產能被server排擠，帶動庫存回補需求。不過供應商為提升營業利益，持續縮減client SSD供給，使第二季價格維持上行。
隨著生成式AI進入大規模應用，高效能SSD需求明顯成長，enterprise SSD訂單持續增加。供給方面，2026年將出現明顯缺貨，新產能需至2027年底或2028年才會開出。CSP為確保供應穩定，願意接受漲價並簽訂長約（LTA），進一步推升價格。
在eMMC／UFS部分，雖然智慧手機市場低迷，但旗艦機AI功能對高速傳輸需求仍強，加上車用與工控需求回溫。由於與enterprise SSD在部分製程上重疊，但單位利潤較低，導致供給缺口擴大，第二季價格預計大幅上升。
此外，零售市場與記憶卡、隨身碟需求在漲價壓力下持續萎縮，模組廠面臨成本與銷售壓力，NAND Flash wafer需求收斂。原廠在庫存與利潤考量下，將wafer列為出貨優先順序最低產品，因市場流通量有限，價格仍維持上漲。
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