從成本結構來看，晶圓代工占DDIC總成本約六至七成，封裝與測試約占兩成。近期原物料、能源與人力成本上升，帶動晶圓代工價格走高，尤其八吋產能長期未擴充，且受PMIC與電源元件需求排擠，供給持續緊繃，推升DDIC常用高壓製程成本。
在十二吋晶圓方面，由於部分台系代工廠縮減高壓製程產能，訂單轉向Nexchip等主要供應商，帶動其產能利用率維持高檔，成熟製程價格同步上揚。TrendForce指出，八吋及部分十二吋成熟製程產能偏緊，使晶圓成本全面走高，DDIC廠商難以完全吸收，成本轉嫁壓力浮現。
後段製程同樣面臨上漲壓力。DDIC需經金凸塊（bumping）、封裝與測試等流程，近期因封裝產能吃緊、材料與人力成本增加，封測報價已逐步調升，其中COF與COG產品線成本壓力尤為明顯。此外，國際金價自2024年以來持續走高，使金凸塊材料成本上升，雖有廠商導入替代材料，但短期內難以完全緩解。
TrendForce表示，若晶圓代工與封測成本漲勢延續，DDIC供應商調整報價的可能性將進一步提高，而實際漲幅仍取決於產品類型、應用市場與客戶結構。
由於DDIC廣泛應用於電視、監視器、筆電與智慧手機等顯示產品，成本上升恐逐步傳導至面板廠與終端品牌。未來DDIC價格走勢，將受上游成本、產能供需與終端需求變化影響，成為市場關注焦點。
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