陳立惇指出，近年半導體產業受AI應用帶動，製程與封裝需求同步升級，公司除既有成熟製程布局外，也積極切入先進封裝領域，包括投入大尺寸光罩製造，應用於CoWoS等AI相關先進封裝關鍵製程，相關資本支出已於去年底啟動，預計今年開始逐步貢獻，明年效益將更為明顯。
在製程節點方面，台灣光罩持續強化40奈米與28奈米布局。陳立惇表示，40奈米製程已完成客戶驗證，預計今年下半年開始量產；28奈米則進入驗證階段，預計年底完成認證，實質營收貢獻將落在2027年。短期營運動能仍以成熟與中階製程為主，包括90、80、65、55及40奈米等產品比重提升，成為今年成長主力。
在產能利用率方面，陳立惇指出，公司近年已提前投資關鍵產能，目前整體稼動率已超過90%，維持滿載水準。不過，現階段產值仍有優化空間，因此今年將持續提升12吋產線比重，尤其聚焦90奈米以下製程，透過產品結構調整帶動整體營收與獲利表現。
針對市場環境，陳立惇坦言，近年中國光罩廠競爭加劇，對全球獨立光罩廠市占帶來壓力，台灣光罩亦受到影響。不過，公司已自去年起調整策略，除中國市場外，積極拓展台灣及海外客戶，包括成功打入區域晶圓廠供應鏈，並擴展至東南亞與其他國際客戶，有效分散市場風險並回補部分流失訂單。
他指出，去年公司本業表現相對疲弱，主因來自外部競爭與集團調整，但今年隨市場回溫與客戶結構改善，預期本業營收將較去年顯著回升，成長幅度約可達10%至20%。儘管地緣政治與產業競爭仍具不確定性，但整體訂單能見度與營運展望維持正向。
在轉投資策略方面，台灣光罩亦進行大幅調整。陳立惇表示，公司自去年起針對非核心或成長性有限的投資進行收斂，包括縮減群豐科技與部分子公司規模，甚至退出部分營運；同時引進策略投資人參與具潛力公司，例如透過集團整合方式，引入外部資金共同經營，以降低資源分散並強化本業競爭力。
他強調，過去轉投資為主要虧損來源之一，經過調整後，今年相關虧損將明顯收斂，有助整體財務體質改善。加上今年已完成現金增資與可轉債募集，資金水位充足，未來也將透過財務結構優化進一步降低成本。
針對光聚晶電（前身為大宇資）加入，陳立惇表示持正面態度，認為在策略與資源整合上已與主要股東形成共識，有助推動公司轉型與長期發展。目前公司仍處於組織與資源整合階段，但整體進展順利。
展望後市，陳立惇指出，AI相關需求雖尚未全面反映於今年營收，但未來成長潛力明確，公司將持續與重要客戶深化合作，並在先進封裝與關鍵製程領域建立競爭優勢。整體而言，在產品結構優化、客戶拓展與轉投資改善三大策略帶動下，台灣光罩今年營運將逐步回升，並朝穩健成長軌道邁進。
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