TrendForce指出，成熟製程方面，server與Edge AI相關電源管理晶片需求穩定，使八吋產能利用率維持高檔，甚至醞釀漲價；十二吋產能利用率則大致持平。2025年全年前十大晶圓代工業者合計產值約1695億美元，年增26.3%，創下歷史新高。不過展望2026年，雖然上半年部分消費性產品提前備貨，有助穩定產能利用率，但受記憶體價格高漲影響，終端產品出貨可能承壓，下半年訂單動能與產能利用率仍存在不確定性。
三星晶圓代工（Samsung Foundry，不含System LSI）2025年第四季受2奈米新品出貨帶動，同時自家HBM4所需logic die晶圓也開始量產，抵銷部分產能利用率下滑的影響，單季營收季增6.7%至近34億美元，不僅轉虧為盈，市占率也由6.8%微幅提升至7.1%，排名第二，與台積電差距略微縮小。
排名第三的中芯國際（SMIC）持續受惠於中國本土化政策帶動需求，2025年第四季營收季增4.5%至約24.9億美元，主要來自晶圓出貨量增加、ASP小幅上升，以及年底光罩出貨增加。聯電（UMC）則因八吋與十二吋產線皆有大客戶維持穩定投片，產能利用率與前一季大致持平，單季營收季增0.9%，約20億美元，市占排名維持第四。
第五名GlobalFoundries受惠於資料中心周邊零組件需求增加，帶動晶圓出貨量與ASP同步成長，2025年第四季營收季增8.4%至18億美元。華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace則受MCU與PMIC需求帶動，營收季增3.9%，合併HLMC後整體營收約12.2億美元，季增0.1%。
值得注意的是，矽光子（SiPho）與矽鍺（SiGe）等server相關利基應用需求穩定成長，帶動Tower Semiconductor營收季增11.1%至4.4億美元，市占排名升至第七名，超越世界先進（Vanguard）與晶合（Nexchip）。世界先進則因DDIC訂單轉弱，以及PMIC主要客戶跨廠驗證影響出貨，第四季營收季減1.6%至4.06億美元，排名第八。
至於晶合（Nexchip）2025年第四季營收季減5.3%至3.88億美元，主要因公司已達成全年出貨與營收目標，部分產品延後至2026年第一季出貨。力積電（PSMC，僅計記憶體與邏輯晶圓代工營收）則受惠於記憶體代工需求強勁及ASP上升，單季營收季增2%至約3.7億美元，排名第十。
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