Swagelok表示，在高度整合的產業體系中，AI算力、半導體製程與能源轉型三股力量已不再各自發展，而是彼此牽動並放大影響。隨著AI應用快速擴展，算力密度與單位機櫃功耗持續攀升，傳統氣冷技術逐漸逼近極限，液冷技術因此成為高效能運算環境中的關鍵解決方案。
根據全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），2026年全球晶圓廠設備支出預計將突破1300億美元，顯示先進製程持續帶動半導體投資動能，產業布局也逐漸朝全球化發展。同時，在追求高效能運算的過程中，企業也必須面對減碳與能源轉型壓力，使能源系統在安全性、穩定度與長期維運上的管理挑戰更加受到重視。
Swagelok台灣總經理Yoon Jiang表示，在實際應用環境中，許多風險並非來自單一環節失誤，而是多個看似細微的執行細節在長時間運作下逐漸放大。無論是半導體製程中的化學流體輸送、資料中心的液冷散熱，或潔淨能源領域的氣液傳輸與儲存，只要在選材、設計或維運過程出現偏差，都可能對安全性與系統穩定度造成長期影響，因此企業在設備導入與系統設計上，必須從整體運作角度進行評估。
在半導體領域，隨著製程持續微縮至3奈米與2奈米世代，晶圓廠設備對流體控制系統的要求也同步提升。Yoon Jiang指出，Swagelok在晶圓廠應用中主要聚焦高端設備市場，例如公司專為原子層沉積（ALD）製程設計的ALD閥。隨著製程節點推進，閥門等流體控制元件在溫度、流量與反應速度方面的要求愈來愈高，即使單一設備使用的元件數量未必增加，但對產品性能與材料規格的要求卻顯著提升。
他表示，在先進製程環境中，閥門控制精準度與反應速度成為關鍵。例如在高溫製程條件下，系統仍需維持穩定流量並具備快速反應能力，因此在材料選擇與產品設計上都必須同步升級。也因此，雖然整體元件使用量不一定增加，但單一元件的技術含量與價值將明顯提高。
談到ALD製程應用，他指出，該技術早在10奈米時期便已導入，到了7奈米後重要性持續提升。隨著製程微縮至3奈米與2奈米，原本僅部分製程需要ALD的情況，逐漸擴展至更多製程步驟，使整體應用範圍持續增加，也進一步帶動相關設備需求。
在記憶體領域方面，Yoon Jiang指出，3D NAND技術的發展，使閥門需求結構與邏輯晶片有所不同。隨著堆疊層數持續增加，例如176層、192層甚至256層，每一層都需進行沉積製程，因此設備運作次數與元件耗損速度也同步提升。他形容3D NAND製程如同「蓋房子」，每增加一層都需要沉積不同材料，例如導體與絕緣層交替堆疊。當堆疊層數持續增加時，相關設備與閥門的運作次數也隨之提升，使元件更換頻率提高，進而推升整體需求。
Yoon Jiang也指出，資料中心液冷系統正成為公司關注的新市場。隨著AI與高效能運算需求持續推升資料中心功耗，液冷技術逐漸成為重要散熱方案。Swagelok目前正將過去在半導體與石化產業累積的流體控制經驗導入資料中心領域，協助客戶設計液冷管路與連接系統。
他表示，在合作模式上，若客戶對應用需求尚不熟悉，公司通常會提供技術建議與設計諮詢，例如材料選擇或管路設計方案；但若客戶堅持採用不適合的設計，公司也會評估是否符合安全與企業價值標準，而不會單純依照客戶需求提供產品。
Swagelok資深區域業務經理Matt Schofield指出，台灣位於全球半導體與AI產業鏈核心位置，在製程密度、系統複雜度與散熱技術發展上都走在多數市場之前，因此產業升級更需要整個供應鏈的高度協作。未來Swagelok將持續深化技術創新與在地服務，結合全球經驗與產業合作，協助台灣企業在AI與能源轉型浪潮中建立更穩定且可持續的系統基礎。
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