張家騉表示，公司發行可轉債（CB）與融資目的之一即為擴大採購。在原廠供貨有限情況下，除合約貨源外，也需從現貨市場補貨，導致成本呈現滾動式上升，「不能用去年12月成本去算今年2月毛利率」，未來毛利率將取決於採購節奏與原廠供貨狀況，屬高度動態變數。
談及供應鏈變化，他指出，DRAM與Flash產能大幅轉向AI應用，導致傳統市場被擠壓。AI可接受較高漲價幅度，排擠部分需求，使模組廠取得顆粒難度提升。不過，宇瞻深耕模組市場逾20年，仍可維持一定原廠配額，不至於完全仰賴現貨市場，但部分高價採購已成常態。
張家騉強調，記憶體價格仍由市場供需決定，「不是我們賣貴就能賣多」，成本與庫存將在自由市場機制下動態平衡。
展望供需，他指出，新產能最大瓶頸在設備交期，從建廠到設備到位約需18個月，短期難快速增加供給。目前產能優先供應HBM與LPDDR5X等AI產品，能分配至DDR5、DDR4及一般Flash的比例有限，即使中國新增產能也難以彌補缺口。
在AI資本支出仍維持高檔情況下，2026年DRAM與Flash供給仍難見舒緩；即使展望2027年，上半年仍難快速改善，較可能轉折點落在2027年下半年。張家騉認為，未來關鍵將轉向終端轉價能力，若記憶體成本占系統BOM比重持續上升，終端市場能否消化漲價將成產業觀察重點。
針對採購策略，張家騉直言公司仍持續進貨，但「大量買進機率已低」，主因現貨價格已從過去約6美元飆升至50至60美元，ASP大幅墊高，資金壓力成為最大挑戰，採購策略將取決於企業財務能力。
宇瞻財務長賴孜玟補充，目前營收仍以儲存產品為主，垂直市場約占70%，消費型約29%，智慧應用約1%，雖占比低但金額持續成長。
需求面方面，張家騉表示，記憶體價格持續攀升下，客戶在Q1仍有被動備貨壓力，特別是在標案與長約約束下仍須拉貨，真正需求強弱將於Q2浮現。隨著DRAM成本墊高，終端產品價格勢必上調，未來關鍵在於市場接受度與實際sell-through表現，「Notebook從2萬多漲到3萬多，市場會發生什麼變化，還要觀察」。
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