他指出，若要出現真正的股價催化劑，可能需觀察3月GTC大會的新產品與新架構題材，例如下一代AI晶片規劃或平台升級。相較之下，單一季財報對股價的刺激可能有限，短線影響偏中性，市場仍需等待新的敘事主軸出現。
從產業面觀察，陳柏州指出，AI伺服器架構正快速升級，新世代產品朝向高頻高速發展，帶動PCB與ABF載板規格同步提升，不僅厚度與面積增加，技術門檻與單價也隨之上行。他認為，結構升級加上供給相對吃緊，將持續推升相關供應鏈族群表現，形成中期產業趨勢。
他也提醒，產業鏈內部表現將出現分化。隨著AI伺服器逐步模組化，組裝難度相對下降，ODM廠毛利率可能承壓，評價面臨修正壓力，未來股價表現不一定同步受惠於AI成長紅利。
在市場高度關注的矽光子與光通訊領域，陳柏州指出，高速傳輸與散熱需求攀升，推動「光進銅退」成為明確方向，其中，CPO（共同封裝光學）更被視為不可逆趨勢。隨著輝達逐步導入相關技術，長線將對台灣光通訊供應鏈形成正向推力，市場對相關族群展望仍偏樂觀。
從PCB族群觀察，他指出，高頻高速需求帶動板材規格全面升級，包括板厚增加與面積放大，推升單價上行，加上上游材料擴產有限，供給偏緊，形成缺貨題材支撐。
除既有GPU供應鏈外，ASIC伺服器崛起將成為下一波動能，帶動零組件與材料需求同步擴大。整體來看，上游材料如CCL與玻纖布具指標性地位，下游高階PCB與載板廠同步受惠，加上低軌衛星等新應用挹注需求，PCB產業成長動能持續延伸。
至於硬體供應鏈，則涵蓋散熱、電源、PCB與機構件等多個關鍵環節。其中電源供應鏈受惠AI耗電量大幅提升，散熱與機構件亦因高功耗架構而重要性提高，整體AI供應鏈呈現多點開花格局，也使台灣在全球AI硬體版圖中的地位持續強化。
陳柏州總結，AI產業上游晶片仍由台積電（2330）主導，先進製程與先進封裝延伸出的設備與耗材需求明確，在高資本支出支撐下訂單能見度相對清晰。中游IC設計領域除既有ASIC業者外，他特別點名聯發科（2454）切入ASIC值得關注，「未來可能會有些故事」。
至於硬體供應鏈，電源供應鏈首選包括台達電（2308）與光寶科（2301），受惠AI耗電量大幅提升，長線動能明確。PCB族群則是從上游材料到下游板廠均具機會，包括CCL族群台光電（2383）、台燿（6274），上游玻纖布廠富喬（1815）、建榮（5340），以及下游高階PCB廠金像電（2368）、健鼎（3044）、高技（5439）、定穎投控（3715），另在低軌衛星應用帶動下，華通（2313）亦具題材性。
點擊閱讀下一則新聞
