陳沛銘表示，AI基礎建設與應用持續擴張，對記憶體的需求不僅規模龐大，且具高度延續性，至少在2026、2027年前仍難以出現明顯降溫。至於更長期的走勢，仍須觀察整體經濟環境是否出現新的不確定因素。
在產能布局方面，華邦電董事會通過新一輪資本支出計畫，金額逾40億元，涵蓋研發專案與例行性廠務維修，其中超過20億元將投入台中廠擴產，延續去年8月已核准的擴建計畫。陳沛銘說明，兩次擴產合計投資約70億元，台中廠月產能可望由原先約5萬～5.1萬片，提升至約5.7萬～5.8萬片。
相關機台預計最快於今年5月裝機，7月起陸續投片。由於Flash製程週期較長，自投片至成品約需四個月，部分後段設備尚未到位，公司將先行啟動前段製程，預期對今年底產能供給即可帶來明顯助益。擴產方向將同步涵蓋NOR與NAND Flash，實際配置仍保留彈性，依客戶需求進行調整。
在接單與報價策略上，陳沛銘指出，公司仍以「逐季談價」為主要原則，即便客戶提出一次涵蓋兩季甚至更長期間的訂單需求，華邦電仍傾向在接近交期時再確認價格。他坦言，過往經驗顯示，若過早鎖定長期價格，一旦市場反轉，反而容易引發爭議，與其追求短期利潤，更重視與客戶的長期信任與合作關係。
陳沛銘補充，華邦電會與客戶討論一年或兩年的整體需求量，但實際下單與價格確認仍以季度為單位進行；即使面對逐季大幅調價的可能，公司仍採取相對保守態度，避免在市場波動下產生不必要的摩擦。
針對先進封裝與AI應用，陳沛銘指出，華邦電的CUBE記憶體並非要全面取代HBM，而是鎖定Edge與Inference等應用場景。相較HBM著重極高頻寬，CUBE的優勢在於功耗僅約HBM的五分之一，更適合中小型AI伺服器、工作站等場域。來洽談合作的客戶，多為GPU、CPU與ASIC設計業者，而非大型雲端服務供應商（CSP）。
在NOR Flash應用方面，陳沛銘形容，NOR 相當於系統的「BIOS」，隨著伺服器系統架構日益複雜，單一系統所需的NOR顆數與容量持續提升。以高階AI伺服器為例，一個機架可能超過百顆NOR，涵蓋GPU、BMC、網路卡與交換板等多個模組，系統複雜度與記憶體密度只會持續向上，成為推升需求的重要動能。
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