TrendForce回顧，上一次記憶體超級循環落在2017至2019年，主要由雲端資料中心建置需求驅動；相較之下，此波由AI推論應用帶動的循環，缺貨範圍更廣、需求韌性更強。隨著AI應用重心由模型訓練轉向大規模推論，伺服器對高容量、高頻寬DRAM的需求快速放大，單機記憶體搭載容量同步提升。
此外，NVIDIA在Vera Rubin平台強化高效能儲存架構，也進一步推升企業級SSD的重要性。為在效能與成本間取得平衡，業者加速導入大容量QLC SSD，以因應龐大資料存取需求。與前一輪循環不同的是，此次搶貨潮主要由CSP等雲端服務供應商主導，採購規模呈指數型成長，且對價格敏感度相對較低，使記憶體ASP漲幅明顯超越過往循環。
相較之下，晶圓代工雖同樣受惠於AI晶片訂單成長，但產值擴張速度相對平緩。TrendForce分析，關鍵在於產業結構與定價機制差異。成熟製程仍占整體晶圓代工產能約七至八成，先進製程僅約二至三成，加上高度寡占與合約制特性，使價格波動不若記憶體劇烈。
從產能擴張角度來看，記憶體產品標準化程度高、光罩層數較少，使資本支出轉化為實際產出的效率明顯優於晶圓代工。TrendForce指出，在AI需求未歇、短期供給缺口難以填補下，記憶體原廠仍握有高度定價主導權，預期記憶體產值增幅將持續領先晶圓代工產業。
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