穎崴長期深耕高階半導體測試介面解決方案，專注於精密測試元件與相關製程的開發與量產。隨著測試元件持續朝微縮發展，加上先進封裝推動大封裝、高功耗、高速高頻測試需求，測試介面在電性特性、結構穩定度與材料可靠性上皆面臨更高挑戰。公司除持續在機構設計與電性模擬建立優勢外，也積極投入前瞻材料研究，並導入多項新專案，以維持技術領先地位。
此次聘任洪飛義博士，正是穎崴在材料與先進製程布局上的重要一步。洪飛義長期研究材料相變態，其研發的「超精細不鏽鋼線」被視為半導體封裝領域的突破性成果，已實際應用於高階鋁製晶片測試用的精細探針彈簧，不僅提升檢測效率，也有效降低封裝與材料成本，同時減少製程對環境的影響，符合產業永續與低碳趨勢。
穎崴董事長王嘉煌表示，洪飛義博士具備深厚的材料專業與產業實務經驗，能在關鍵技術策略上給予公司重要指引。儘管穎崴在半導體測試介面方案已具備領先優勢，但隨著新一代高階封裝測試快速發展，產品在電性需求與物理結構上仍不斷迎來新挑戰。
為推動產品持續往高階應用邁進，公司特別設置RD-line，投入前瞻材料開發，並導入新專案進行小量試產，以加速技術驗證與商品化進程。
洪飛義表示，很高興能在具高度創新能量的企業擔任講座教授暨技術顧問。自去年中雙方展開合作以來，已深刻感受到穎崴在產品設計、熱處理與製程優化上的高度投入與企圖心，未來也期望能結合自身研究專長，協助企業持續突破技術瓶頸，為半導體產業創造更高附加價值。
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