談到CPU與AI ASIC發展，他指出，CPU與GPU定位不同，CPU主要負責通用計算與系統控制，目前市場仍由Intel、AMD等x86架構主導，但Arm與RISC-V等架構，也在客製化與成本方面具備競爭力。
不過，他認為，CPU相較GPU的進入門檻低很多，因為目前CPU大多仍停留在2D、同質設計，但GPU已全面朝2.5D、甚至3D方向發展，且多數已是4倍光罩尺寸設計，技術複雜度差距相當大。
沈翔霖表示，世芯過去在CPU領域累積大量經驗，無論歐美或中國客戶，早期多以CPU專案為主，因此若客戶未來有相關需求，公司也不會缺席。不過，目前Google、Amazon等大型雲端業者，已具備自行設計CPU能力，因此對ASIC設計服務廠商的依賴程度相對較低。
至於市場關注的先進封裝與3奈米需求，沈翔霖表示，目前3奈米需求相當熱門，甚至比記憶體還熱，但由於涉及供應商與客戶敏感資訊，公司不便進一步評論。
沈翔霖強調，世芯成立至今20年來始終專注ASIC領域，公司DNA從未改變。他坦言，早年全球市場並不看好ASIC模式，甚至認為一個design只能服務單一客戶，難與通用型產品競爭，但如今AI浪潮已證明ASIC的重要性。
他指出，目前雖有不少原本做產品的公司跨入ASIC市場，但每個產業都有自己的DNA。世芯長年專注ASIC設計，熟悉客戶需求、上市時程、效率與成本效益，這些都是公司核心競爭力。
談到去年營收表現與客戶回流狀況，沈翔霖表示，對公司來說是相對艱難的一年。不過，目前最重要客戶已重新回流，且通常客戶試過其他供應商後再回來，黏著度會更高。
沈翔霖強調，目前不論現有設計或下一代產品，公司都很有信心持續服務客戶，因此對未來營收成長也相當有信心。
全球布局方面，世芯表示，未來將重點擴大北美市場布局，同時提升設計產能，以因應全球客戶對在地服務與市場存在感日益重視的趨勢。公司認為，此舉有助於提升世芯作為ASIC合作夥伴的市場吸引力，進一步擴大市占率，並深化在半導體產業中的合作關係。
財務展望方面，世芯對2026年恢復營收與獲利穩健成長深具信心，主要受惠先進ASIC解決方案需求持續強勁，以及多項前瞻AI專案推進順利。公司表示，未來仍將持續提供具創新性與成本效益的整體解決方案，為客戶與股東創造長期價值。
世芯強調，公司屬於上游ASIC設計服務廠，核心優勢仍在設計能力。公司長期聚焦加速器與GPU相關ASIC專案，並透過設計能力爭取高階AI晶片訂單。
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