聯電預期2026年第一季晶圓出貨量將大致持平，美元平均售價維持穩健，毛利率約落在27～29% ，產能利用率約74～76%。公司對2026年整體營運維持審慎樂觀，看好22奈米平台設計定案加速，以及其他新解決方案持續獲得客戶採用，帶動後續成長動能。
聯電指出，過去幾年在特殊製程領域，包括嵌入式高壓（eHV）、非揮發性記憶體（NVM）及BCD製程，已建立穩固基礎，並持續支撐營運表現。展望未來，先進封裝與矽光子技術可望成為新一波成長動能，以因應AI、網路通訊、消費性電子及車用電子等高效能應用需求。
聯電共同總經理王石表示，聯電正持續為下一階段成長奠定基礎，並在產能與技術面積極布局。2025年已完成新加坡Fab 12i第三期新廠擴建，該廠區在協助客戶實現供應鏈多元化方面扮演關鍵角色；同時，也透過創新且具成本效益的合作模式拓展美國布局，包括與英特爾的12奈米製程合作，以及近期與Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU）。
在永續發展方面，王石指出，聯電2025年亦達成多項重要里程碑，上月正式啟用「循環經濟資源創新中心」，該設置於廠區內的廢棄物資源化設施，預計可減少聯電台灣晶圓廠高達三分之一的廢棄物，為推動資源回收再利用及半導體產業循環經濟解決方案的重要一步。此外，聯電在CDP與MSCI ESG等國際指標性永續評比中，持續獲得領導地位肯定。
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