美光表示,此座晶圓廠為新加坡首座雙層式晶圓製造廠。美光科技全球營運執行副總裁Manish Bhatia說明,美光在先進記憶體與儲存領域的領導地位,正推動AI驅動的產業轉型,此次投資展現公司對新加坡作為全球製造網絡重要樞紐的長期承諾,有助於強化供應鏈韌性,並促進創新生態系發展。
新廠將成為美光新加坡NAND卓越中心的重要一環,提供持續技術轉換所需的關鍵產能,並透過研發與製造設施設於同一基地,提升營運效率、加速產品上市時程,同時深化產學合作。
此外,美光先前宣布的高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠亦位於同一製造園區,預計於2027年對HBM供應帶來實質貢獻。隨著HBM納入新加坡製造布局,美光預期NAND與DRAM生產之間將產生更多協同效益,並將依市場需求彈性調整產能擴充節奏。
在人力布局方面,此次先進晶圓廠投資預計創造約1,600個工作機會,加上HBM先進封裝廠所帶來的1,400個職缺,整體擴產將新增約3,000名員工,相關職位聚焦於晶圓廠工程與營運,並導入AI、先進機器人與智慧製造技術。
美光新廠亦將遵循美光的永續承諾,符合LEED標準,落實溫室氣體減量、水資源回收與廢棄物循環,並透過與學界及產業夥伴合作,培育具備AI與智慧製造能力的未來半導體人才。
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