信紘科指出，2025年營收大幅成長，主要受惠於半導體與高科技產業資本支出持續增加，先進製程與先進封裝產線加速擴建，帶動主要客戶對廠務供應系統整合、機電統包工程、二次配服務與整合型工程解決方案的需求明顯升溫。尤其第四季多項大型專案進入驗收與交付高峰期，加上既有客戶持續追加訂單，使單季表現明顯優於前三季，不僅反映公司在高科技客戶中的專業信任度提升，也讓全年營收規模再創新高，訂單能見度同步拉長。
隨著AI與先進製程需求持續推升建廠動能，根據SEMI最新預測，全球半導體設備投資2025年可望達1,330億美元，並於2026至2027年持續成長，2027年上看1,560億美元。信紘科長期深耕半導體與高科技廠房的水、氣、化等關鍵廠務系統，服務範圍涵蓋系統設計、設備安裝、工程整合、測試驗證、二次配與後續維運，加上特氣、特化與綠色製程等解決方案，隨著全球晶圓廠與記憶體大廠展開海外擴產，對具備在地整合能力的GC（總承包商）需求日益提高，信紘科在此一供應鏈角色中競爭力持續浮現。
公司指出，2025年的成長不僅來自專案數量增加，更反映在專案層級與服務深度提升，從在手訂單結構來看，已逐步由單純工程導向，轉向高附加價值的建廠統包管理與長期服務模式，有助於優化營運品質與獲利結構。
展望2026年，信紘科將加速轉型為「高科技製造建廠總承攬商」，策略聚焦擴大GC服務範疇、深化關鍵客戶合作，以及提升維運與長約型收入比重。隨海外在地化布局逐步成熟，信紘科將進一步擴大美國、日本與東南亞等地的接單動能，為營運開啟下一階段成長曲線。
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