在群創轉型布局上，洪進揚也聚焦先進封裝進展，指出群創面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）產品已開始出貨且進展順利，將依客戶節奏逐季放量，手上訂單排程可延續至明年上半年，出貨將按既定步調推進。至於應用端，他透露，群創供應國際客戶產品是衛星系統「地端接收」相關元件的封裝，光是滿足這家客戶產能就滿載。
洪進揚說明，群創切入先進封裝的核心邏輯，是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，傳統12吋晶圓載體在大尺寸方形封裝上會產生大量浪費，效益下降。相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形排布，也具材料成本優勢。群創目前出貨產品以面板製程能力切入，目標不只是有出貨，而是建立可長期獲利的技術門檻。
針對明年策略，洪進揚強調重點不會只放在chip-first放量，而將更重視RDL、TGV等路線的研發進度與技術突破，並透露多家國際大廠對相關技術有興趣，願意投入NRE共同開發。
資本支出方面，他表示明年RDL與TGV等仍會持續投資，但預算尚在規劃中。至於現階段chip-first良率，他指出已達「非常高」水準，客戶也相當滿意，不過在客戶數量與更多細節上，仍以先把手上這一家服務好為優先。
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