Counterpoint Research說明，傳統僅聚焦晶圓製造的「Foundry 1.0」已無法完整反映產業結構，Foundry 2.0進一步納入純晶圓代工、非記憶體IDM、封測（OSAT）與光罩供應商，企業正朝「技術整合平台」轉型，以加快創新並創造系統級價值。
純晶圓代工方面，台積電持續領跑市場，2025年第三季營收年增41%，主要受惠於Apple 3nm製程放量，以及NVIDIA、AMD、Broadcom等AI加速器客戶4/5nm需求滿載。不過，Counterpoint指出，4/5nm產能吃緊，將限制台積電第四季季增幅度，但其先進封裝優勢仍可望延續至2026年。
非台積電晶圓代工業者成長趨緩，第三季年增6%，低於前一季的11%；其中，中國晶圓代工廠在本土補貼政策支撐下，仍維持12%的年增表現，展現相對韌性。
非記憶體IDM則重返成長軌道，第三季年增4%，顯示庫存調整接近尾聲。德州儀器表現相對突出，年增14%，意法半導體跌幅亦逐步收斂。
封測（OSAT）產業持續受惠AI需求，第三季營收年增10%。日月光投控與矽品承接來自台積電的先進封裝溢出訂單，FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）成為主要成長動能。Counterpoint預估，2026年OSAT產能將大幅擴張，年增幅度可達100%。
Counterpoint Research資深分析師Jake Lai指出，受限於4/5nm與CoWoS產能緊繃，台積電2025年第四季營收恐難再現顯著季增。預估2025年全年Foundry 2.0市場營收年增約15%，其中純晶圓代工年增可達26%，由AI GPU與AI ASIC出貨持續驅動。
Counterpoint Research資深分析師William Li表示，NVIDIA與Broadcom為AI晶片需求關鍵推手，2026年台積電將聚焦NVIDIA Blackwell與Rubin平台，Broadcom則尋求CoWoS-S產能多元化，相關溢出訂單將成為日月光投控與矽品的重要動能，也將延伸至AMD Venice與NVIDIA Vera平台。
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