成熟製程經歷近兩年庫存修正後已明顯回溫。IDC 指出，2025 年下半年在關稅不確定性引發的避險拉貨下，產能利用率已回穩。展望 2026 年，在資料中心對 SiPho（矽光子）、SiGe（矽鍺）高速晶片與 PMIC 的強勁需求推動下，成熟製程稼動率可望維持在 80% 以上。中國在國產替代政策帶動下，利用率更可能站穩 90% 高檔。隨供需緊縮、大廠技術差異化擴大，部分晶圓廠已開始調漲製造價格，成熟製程也逐漸走向以技術價值與獲利為核心的階段。
曾冠瑋表示，今年成熟製程 wafer price erosion 約 5%～10%，但中國廠商在前期激烈殺價後已開始調漲，使台、韓價格壓力明顯減輕。關鍵仍在中國內需是否能持續吸收產能；若需求走弱，全球價格戰恐再起。他強調，目前成熟製程中價格彈性最佳的節點仍落在 28 奈米。
在聯電方面，近期與美國晶圓代工廠 Polar 簽署合作備忘錄，引發市場關注。曾冠瑋透露，此案終端客戶與 Tesla 相關，產品應用在工控與機器人領域。搭配中國調漲 wafer 價格、成熟製程投片不降，聯電確實暫時走出前一波價格殺戮期，但整體市況仍高度繫於中國需求。
從全球產能結構來看，中國近年大量新建晶圓廠，多自 65 奈米起步，利用 DUV 設備一路推進至 40 奈米、28 奈米，很多新晶圓廠計劃明年到40奈米，後年到28奈米。曾冠瑋指出，中國產能 CAGR 約 9.8%，仍以成熟製程為主，先進製程占比偏低。
至於是否會導致28奈米產能過剩，他認為尚未出現，部分設備甚至被當成「殺肉機」調用，他估算目前全球 28 奈米產能約 35%～40% 在中國，台灣仍略高，但最快 2028 年，中國可能超越台灣，屆時新一輪價格競爭恐重啟。
先進製程方面，日本 Rapidus 的進度持續受到關注。曾冠瑋表示，Rapidus 目標不是追趕台積電，而是建立日本自主半導體供應鏈。已有不少台廠材料與設備商積極洽談合作，希望搶進二階供應商。他預估， Rapidus 初期 2 奈米月產能僅 2～2.5 萬片（約為2027年底），與台積電 2027 年可望達到的 13 萬片仍有巨大差距。雖無法威脅台積電，但對台灣供應鏈而言是重要切入點。
韓系廠部分，Samsung 美國 Taylor 廠已搭上 Tesla，量產時程重新從 2028 年提前至 2027 年，明年起進機，後年可望看到 Tesla 產品導入。Taylor 廠規劃從 2 奈米起跳、往 1.4 奈米推進，首階段產能約 5K～10K，最終上看 18K，以符合美國補助標準。曾冠瑋分析，Samsung 與新客戶 2 奈米產能合計，對台積電 2027 年市佔的影響約 1～3 個百分點。台積電目前 2 奈米市占近 9 成，就算Rapidus、Samsung以及英特爾等競爭對手到2028、2029年陸續開出產能，台積電也維持在8成的水準，仍具絕對優勢。
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