若以公開申購張數 3299 張來計算，參與抽籤的股民高達 17.92 萬人參與抽籤，中籤率僅 1.84% ，這3000多位股民則是當天現賺近150萬。這也讓本土法人給予鴻勁股票買進評等，最新目標價來到3200元，估計鴻勁2025年營收將來到304億元、年增117.8%，2026、2027年營收將分別來到 419 億元、483 億元，每股盈餘（EPS）則是分別為 77.99 元、108.57 元以及 125.33 元。美系外資更是直接在首次追蹤就將目標價上調至4000元。
隨全球半導體需求持續升溫，AI 與 HPC 成為推動晶片銷售的主要動能，帶動高功耗晶片測試需求同步成長，鴻勁主攻 ATC 主動式溫控與高併測技術，提供高功耗晶片測試解決方案，並積極跨入矽光子與 CPO（共同封裝光學）等先進封裝市場，SLT 分類機已導入矽光子模組量產，並與北美、新加坡、台灣及以色列等客戶共同開發分類機及整合式測試方案，預計未來一至兩年陸續落地量產。
鴻勁表示，正與客戶協作開發多區控溫、Micro-Channel Lid 等新測試方案，以提升高功耗晶片測試環境穩定性；最新 ATC 5.5 系統具多區獨立溫控能力，並提供水冷、氣冷與冷媒等選項，能因應不同散熱條件的高階測試需求。
公司強調，面對晶片尺寸「大型化」與「小型化」兩極趨勢，測試治具必須更具彈性，未來將以自有專利與核心技術打造領先的先進封裝測試平台。
面對 AI 與 HPC 客戶需求快速擴張，鴻勁啟動第四廠擴建，預計 2025 年 Q4 動工、2028 年啟用，屆時整體產能將顯著提升。目前鴻勁全球裝機量已突破 25,000 台，憑藉接近亞洲半導體供應鏈的地理優勢，能提供更快速的機台維修與改裝服務。
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