耐特11/19掛牌上市！暫定承銷價80元 半導體、BBU營收比重衝25%
高階材料需求增、產能利用率回升70%
【記者呂承哲／台北報導】高性能複合材料大廠耐特科技材料（8058）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣4896張，競拍底價62.5元，最高投標張數612張，暫定每股承銷價80元。競拍時間為11月4日至6日，11月10日開標；11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
半導體與BBU比重逐年攀升 晶圓載具材料通過認證
耐特近三年營收持續成長，2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.70億元及24.68億元，EPS分別為1.06元、2.27元及1.95元。
耐特指出，半導體與BBU相關用料營收比重，從2023年的3.59%，提升至2024年的11.09%、2025年的20.94%，今年上半年進一步達25.76%。其中半導體用料比重已接近兩成，BBU材料則受惠AI伺服器及資料中心需求，持續朝高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展。
為因應需求，耐特於2024年至2026年間陸續增設半導體潔淨產線及IC Tray專線，目前彰化廠共有13條產線，上海廠7條，合計20條產線，其中半導體專線共4條。隨客戶認證逐步完成及量產規模擴大，今年上半年產能利用率已回升至70%，高於2025年的64.7%。
半導體材料方面，耐特中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證並穩定量產，中低階載具材料亦進入量產供貨階段，目前相關載具營收比重仍低於5%。
此外，耐特積極拓展IC Tray市場，透過潔淨製程及配方技術提升抗靜電性能，並開發可耐150°C高溫的載盤材料，目前已進入量產供貨階段。
耐特表示，未來將持續聚焦半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用，結合客製化配方研發、潔淨製程及量產實績，進一步強化產品競爭力與營運成長動能。
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