神雲科技此次將完整展示 OCP ORv3 與 EIA 規格的液冷與氣冷 AI/HPC 機櫃，涵蓋從伺服器單機到整櫃整合的模組化架構，支援下一代資料中心對高密度、高效能與永續運算的需求。
本次亮點之一為 48U EIA AI 液冷機櫃 MR1100 系列，支援 64 至 256 顆 AI GPU，專為大型語言模型訓練與生成式 AI 設計。展場中將首度公開與 AMD 合作的液冷 AI 叢集，採用 Instinct MI355X GPU 與 EPYC 9005 CPU，搭配冷板直達晶片（direct-to-chip）液冷，可在高負載訓練期間維持全速運算，並以 400/800Gb/s 網路架構確保低延遲傳輸。
神雲科技將展示 45U 氣冷 AI 機櫃，搭載四套 G8825Z5 系統，支援 AMD Instinct MI350X/MI325X GPU，可因應 LLM 訓練與推論等高密度運算需求。其 800Gb/s 交換器採用 Broadcom Tomahawk 5 晶片，並整合管理伺服器與儲存伺服器，使企業能快速部署高擴展性、標準化的 AI/HPC 叢集。
OCP ORv3 43OU 液冷機櫃可容納 14 台 C2811Z5 多節點伺服器，搭載 AMD EPYC 9005 處理器與 DDR5 記憶體，並整合 Lake Erie 儲存模組。其 CoolIT CHx200+ 機櫃內 CDU 提供 200kW 的液冷散熱能力，滿足高密度 HPC 與永續資料中心需求。
神雲科技也展示多款主力 AI 與 HPC 伺服器，包括：
G4527G6：基於 NVIDIA MGX 架構，支援 8 張 RTX PRO 6000 Blackwell GPU，適合大型企業 AI 應用。
G4826Z5：面向液冷 AI 叢集，可搭載 8 張 AMD MI355X GPU，強調高吞吐與低延遲訓練效能。
G8825Z5：支援 MI325X/MI350X GPU，搭配 Pollara 400 AI NIC，可大幅提升生成式 AI 推論速度。
C2811Z5 與 G4520G6：分別對應 OCP 液冷多節點與雲端／HPC 整體運算需求。
此外也同步展出企業儲存伺服器，包括採用 Kioxia、Samsung、Seagate 與 Solidigm 企業級 SSD/HDD 的多款高容量平台，面向資料庫、大數據與 PB 級資料保存應用。
神雲科技也將於 SC25 公布多項全球成功部署案例：
與法國 Qarnot 展示永續 HPC：透過直接水冷與 95% 廢熱回收技術，實現世界級 1.01 PUE，並降低客戶 50% 能耗成本。
與 CTCA 推動美國 OCP 資料中心建置：採用 ORv3 伺服器快速部署高效率資料中心架構。
協助全球雲端資安企業提供 380 種配置、48 小時交付的整櫃服務：半年內完成 GPU 優先架構轉型。
與 SDS 夥伴合作消除 AI 訓練 I/O 瓶頸：使 GPU 使用率提升 35%，AI 訓練完成速度倍增。
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