中華精測法說會｜看好雲端與地端AI發展 明年營收雙位數成長
【記者呂承哲／台北報導】半導體測試介面大廠中華精測（6510）今（29）日舉行線上法說會，由總經理黃水可主持說明公司營運狀況，今年成長主要來自探針卡、PCB與測試載板；在AI晶片與HPC動能延續下，明年將以提升市占為首要目標。
中華精測公布2025年第三季合併營收新台幣12.42億元，季增2.2%、年增35.5%；毛利率56.3%，季增0.5個百分點、年增3.3個百分點；歸屬母公司淨利2.76億元，季增27.8%、年增158.3%，EPS為8.41元，前三季EPS達21.73元。
產品結構觀察，黃水可說明，第四季手機AP占比可望略高於HPC，第一季與第四季表現相近，較明顯的上行動能預期落在第二季之後，公司對2026年營收維持「雙位數成長」目標並審慎樂觀。
獲利方面，黃水可表示，長期毛利率目標維持50–55%，第四季有望站在目標上緣，主因AP與HPC高頻高速測試訂單穩健。雖新產品導入可能牽動毛利結構調整，但公司將以產品組合優化、關鍵製程良率提升與人才留任等方式分散風險、穩定獲利。
擴產進度方面，新建廠工程正緊鑼密鼓推進，惟仍受公辦程序及營造缺工影響，公司持續與營造商協調加速，新廠將以PCB與載板所需之測試介面為主，量產後單季產能有望翻倍。
技術布局上，中華精測持續押注高腳數（High Pin Count）探針卡，透過材料、探針與機構優化，降低測試變形與裂痕風險，已開發出65,000針探針卡，並自研全面接觸式探針卡檢測設備（FCT），可大幅縮短檢測時程、提升效率與壽命。黃水可強調，雲端與地端AI將並進發展，終端即時運算需求抬頭，公司將以先進探針卡與測試技術提供完整解決方案，作為中長期成長關鍵。
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