汎銓去年營收19.7億元創新高!擬配1元現金股利 全力發展3大業務|壹蘋新聞網

汎銓去年營收19.7億元創新高!擬配1元現金股利 全力發展3大業務

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】半導體檢測業者汎銓科技(6830)公布2024年全年合併營收達19.7億元,年增4.58%,創下歷史新高。毛利率26.7%,稅後淨利64,963仟元,每股稅後盈餘(EPS)1.34元。考量到公司資本公積充沛且財務體質健全,董事會決議通過2024年擬配發每股1元現金股利,配息率達75%,以回饋股東。
圖右二為汎銓董事長柳紀綸、圖右一為技術長陳榮欽、圖左二為營運長廖永順、圖左一為營運長周學良。汎銓提供
圖右二為汎銓董事長柳紀綸、圖右一為技術長陳榮欽、圖左二為營運長廖永順、圖左一為營運長周學良。汎銓提供

汎銓積極佈局「埃米世代、矽光子、AI」等技術檢測分析商機,為未來中長期營運奠定基礎。公司投入新場地建置、檢測設備擴增及海外據點設立,雖初期折舊及成本較高,但隨著南京營運據點取得中國高新技術企業資格,當地稅率從25%降至15%,將有助於提升整體獲利。

在全球半導體自主化趨勢下,汎銓持續於國際半導體研發重鎮設立分析實驗室。董事會通過對日本子公司MSS JAPAN株式會社增資9.5億日圓,以及對美國子公司MSS USA CORP增資1,000萬美元,以支持兩地據點於2025年正式營運,滿足既有客戶材料分析(MA)需求並拓展新合作機會,推動未來營運成長。

汎銓看好半導體產業邁向埃米世代、矽光子及CPO封裝技術發展,並持續提升材料分析能力。公司擁有「矽光子光損偵測裝置」發明專利,並於矽光子與AI晶片分析領域保持領先優勢。汎銓提供矽光子測試及光損斷點定位分析,應用範圍涵蓋晶圓、CPO封裝、光學模組及光纖元件介面,透過測試光路特性確保晶片與封裝品質,提升出貨良率。

矽光子技術的關鍵在於整合光波導、光濾波器及光耦合器於矽基晶圓上,提升系統整合度與效率。汎銓的光損斷點定位分析能精準判斷製程缺陷,確保矽光子性能穩定,降低封裝與系統測試風險,推動矽光子技術商用化,加速新產品上市。

展望2025年,汎銓將全面擴大「矽光子測試分析」、「美國AI客戶專區」及「先進製程埃米世代材料分析」三大核心業務,並隨著美、日據點陸續啟用,預期下半年營運將迎來強勁成長動能。

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