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AI軍備競賽全面開打!3奈米、CoWoS持續缺貨 供應鏈成勝負關鍵

AI軍備競賽全面開打!3奈米、CoWoS持續缺貨 供應鏈成勝負關鍵

【記者呂承哲/台北報導】TrendForce指出,隨著AI需求自2023年快速爆發,半導體供應鏈全面進入產能吃緊狀態,從3奈米至2奈米先進製程,到2.5D/3D先進封裝皆面臨瓶頸。其中,CoWoS短缺問題持續未解,並進一步帶動相關設備、封裝載板及關鍵材料供應緊繃;而3奈米製程在TSMC獨家供應下,成為全球科技大廠競逐的稀缺資源。

晶圓代工產值估年增24.8%!台積電領軍 5奈米以下報價有望連年調漲

晶圓代工產值估年增24.8%!台積電領軍 5奈米以下報價有望連年調漲

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,2026年全球晶圓代工產業產值可望年增24.8%,約2,188億美元,其中,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)產值將年增32%,幅度最大。

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