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晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小

晶圓代工Q2再創新高!台積電市占72.5%獨霸 三星、中芯差距縮小

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,AI、HPC及周邊IC需求強勁,加上消費電子提前備貨,帶動2026年第2季全球前十大晶圓代工廠產值季增11.5%至534.9億美元,再創新高。其中台積電(2330)營收近402億美元、季增12.1%,市占率衝上72.5%,穩居全球龍頭,這也是該機構測得以來最高市占率表現,三星與中芯國際的市占率差距則是縮小。

晶圓代工產值估年增24.8%!台積電領軍 5奈米以下報價有望連年調漲

晶圓代工產值估年增24.8%!台積電領軍 5奈米以下報價有望連年調漲

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,受惠於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,2026年全球晶圓代工產業產值可望年增24.8%,約2,188億美元,其中,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)產值將年增32%,幅度最大。

AI軍備競賽全面開打!3奈米、CoWoS持續缺貨 供應鏈成勝負關鍵

AI軍備競賽全面開打!3奈米、CoWoS持續缺貨 供應鏈成勝負關鍵

【記者呂承哲/台北報導】TrendForce指出,隨著AI需求自2023年快速爆發,半導體供應鏈全面進入產能吃緊狀態,從3奈米至2奈米先進製程,到2.5D/3D先進封裝皆面臨瓶頸。其中,CoWoS短缺問題持續未解,並進一步帶動相關設備、封裝載板及關鍵材料供應緊繃;而3奈米製程在TSMC獨家供應下,成為全球科技大廠競逐的稀缺資源。

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