【記者呂承哲／台北報導】半導體先進製程與矽光子技術快速發展，製程量測、晶圓清潔及廠內物流重要性同步提升。佳世達（2352）集團羅昇旗下資騰科技（STC）將於SEMICON Taiwan 2026展示Fractilia CD-SEM量測、ProSys兆聲波晶圓清洗及SEMI-TS廠內物流三大解決方案，鎖定先進製程與矽光子商機，其中晶圓清洗微粒清除效率最高達98%，廠內物流排隊延遲則可降低近50%。
資騰科技為佳世達集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局重要一環，主要聚焦半導體先進製程及矽光子製程中的量測、晶圓清潔與廠內物流等環節，藉由整合國際技術及在地服務，協助客戶提升製程穩定性、生產良率及營運效率。
資騰科技總經理陳國榮表示，隨著先進製程與矽光子快速發展，量測設備可信度、晶圓清潔品質及廠內物流效率，已成為影響良率與生產穩定性的關鍵。資騰透過整合三大解決方案，協助客戶從單點設備優化延伸至跨製程管理，降低生產風險。
在先進製程量測方面，不同世代與品牌的CD-SEM設備，可能因設備差異及狀態漂移，影響跨機台量測一致性。Fractilia旗下FAME EDGE可持續監控設備狀態、辨識量測異常。根據Fractilia資料，低數值孔徑極紫外光微影（Low-NA EUV）的理論解析能力，與受到隨機效應限制的實際量產解析能力，可能存在約5奈米落差，凸顯先進製程量測精準度的重要性。
相關技術也延伸至矽光子領域，Fractilia計算式量測（Computational Metrology）技術可掌握光波導側壁線邊粗糙度（LER）等結構變異，藉此降低光散射及傳輸損耗，目前相關方案已獲全球超過30家半導體及矽光子企業採用。
晶圓清洗方面，ProSys兆聲波晶圓清洗採用專利BevelSonic技術，透過聚焦聲學能量，以非接觸方式清除晶圓邊緣與背面的微粒及污染物，降低交叉污染及晶圓邊緣損傷風險。其中單晶圓兆聲波清洗系統MegPie在化學機械研磨後清洗（Post-CMP）測試中，微粒清除效率（PRE）達98%。
廠內物流部分，SEMI-TS混合式自動物料搬運系統（Hybrid AMHS）結合天車系統（OHT）及無塵輸送帶系統（Clean Conveyor），目前已於中國及韓國建置，透過輸送帶分擔OHT搬運量。依已投產系統數據，排隊延遲可降低近50%；氮氣充填模組則採隨插即用設計，降低設備改機及停機風險。
資騰表示，未來將持續聚焦半導體先進製程及矽光子需求，從量測、晶圓清洗到廠內物流提供跨製程整合方案，掌握新世代半導體製造升級商機。
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