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蔡司深化台灣半導體布局!晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO

蔡司深化台灣半導體布局!晶圓翹曲設備年底前交付 加碼搶攻CPO

【記者呂承哲/台北報導】全球光學與量測技術大廠蔡司(ZEISS)深化台灣布局,於SEMICON Taiwan 2026展出NLX與AIMS EUV 3.0系統微縮模型,瞄準先進封裝、晶圓量測及光罩檢測需求。蔡司透露,首台ZEISS DUNE 100預計今年底前在台交付,未來還將增設配備無塵室的創新實驗室,並積極投入CPO、光子及同調光學等新技術。

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