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台積電曝驚喜!不只解決晶片翹曲 玻璃板1關鍵優勢獲青睞

台積電曝驚喜!不只解決晶片翹曲 玻璃板1關鍵優勢獲青睞

【高沛生/綜合報導】先進封裝成為AI晶片新戰場,台積電未來關鍵技術也隨之曝光。天風國際分析師郭明錤指出,台積電在日前舉行的日本JPCA Show 2026中,流出了一張用於CoPoS先進封裝技術的「玻璃核心載板」投影片,引發業界高度關注。郭明錤分析,這項技術對台積電而言是不可或缺的必需品(must-have),目前台積電已正式宣布與日本Ibiden、台廠群創光電展開三方合作,目標最快在2028年底至2029年初開始量產,以迎接下一代AI封裝商機。

第七屆高通台灣創新競賽冠軍出爐 前3強抱走30萬美元獎金

第七屆高通台灣創新競賽冠軍出爐 前3強抱走30萬美元獎金

【記者呂承哲/台北報導】高通技術公司今(21日)日公布第七屆「高通台灣創新競賽」(QITC)優勝名單。本屆由提供企業級 AI Agent 解決方案的 MoBagel(行動貝果)奪冠;第二名為深耕智慧城市、於全球提供電動自行車租賃服務的 MOOVO Mobility(運點科技);第三名則為推動 AI 教育的 PAIA Technology(帕亞科技);三隊分別獲得 12.5 萬、10 萬與 7.5 萬美元獎金。未來在高通技術與資源支持下,將持續邁向國際市場。

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