矽品再擴產!斗六新廠砸近千億導入CoWoS 2028年啟用、創2200職缺
【記者呂承哲/台北報導】迎接全球AI與高效能運算(HPC)需求爆發,日月光投控(3711)旗下封測大廠矽品精密今(11)日於雲林斗六基地舉行新廠動土典禮,預計投資近千億元、開發面積6公頃,並導入CoWoS先進封裝製程,第一期預計2028年啟用。矽品近兩年全台擴廠投資金額約2000億元,新增員工超過8000人,斗六新廠滿載後預計再創造逾2200個工作機會。
【記者呂承哲/台北報導】迎接全球AI與高效能運算(HPC)需求爆發,日月光投控(3711)旗下封測大廠矽品精密今(11)日於雲林斗六基地舉行新廠動土典禮,預計投資近千億元、開發面積6公頃,並導入CoWoS先進封裝製程,第一期預計2028年啟用。矽品近兩年全台擴廠投資金額約2000億元,新增員工超過8000人,斗六新廠滿載後預計再創造逾2200個工作機會。
...檔,實際規模預計再過一季才會更加明朗。 財務長董宏思表示,大規模投資將使自由現金流維持負值一段時間...
...日召開法說會並公告2026年第二季財報,由財務長董宏思、營運長吳田玉主持。受惠AI帶動先進封裝與測試...
【記者呂承哲/高雄報導】封測大廠日月光投控(3711)今(24)日召開股東常會,營運長吳田玉致詞時表示,AI快速發展帶動產業升級,正為全球半導體產業注入強勁成長動能。面對AI大趨勢,日月光投控將持續展現高度競爭力,在全球市場扮演領先角色,並同步強化全球布局、推動創新與永續並行發展,確保在成長過程中持續為股東創造長期價值。
...評估是否調整結構性毛利率目標。 在CPO方面,董宏思表示,目前正與光學晶圓廠及終端客戶密切合作,進...
董宏思說明,今年新增的先進封測業務當中,封裝貢獻約65%,測試貢獻約35%,預期2026年仍有至少1...
陳忠智指出,宏思科技的iLegL合約管理平台,是由德勤商務法律事務所律師團隊協助監製的一站式合約管理...
...控(3711)今(30)日召開線上法說會,財務長董宏思表示,主流封裝業務表現優於預期,通訊與運算類產...
【記者呂承哲/台北報導】半導體封測大廠日月光投控(3711)今(31)日舉行法說會,營運長吳田玉表示,儘管面對高成本環境與新台幣升值帶來的挑戰,公司2025年第三季營運展望仍維持成長動能。以新台幣兌1美元假設匯率為29.2元計算,預計營收增長6%至8%,以美元計將季增12%至14%。
日月光財務長董宏思表示,AI帶動下的測試與封裝業務表現亮眼,目前整體產能利用率已回升至約70%,其中...
...區間,比第3季季增約2%至3%。 觀察稼動率,董宏思表示,第3季平均稼動率約65%左右,預期第4季...