成材論壇｜神秘科技大廠擬捐逾30億！成大將蓋8000坪研發大樓

科技大廠擬捐逾30億　成大規劃8000坪研發大樓

第11屆成材產業論壇以「先進封裝、檢測與材料創新驅動AI新賽局」為主題，邀集半導體產業高層探討技術發展。許渭州表示，成大半導體學院成立至今邁入第五年，目前已有20家企業合作夥伴，涵蓋半導體材料及相關產業。

許渭州透露，一家台灣重要科技企業規劃在成大成功校區興建跨領域大樓「成大之心」，預計拆除現有化學系館、數學館及測量館等建築，重新興建總面積約8000坪的大樓，另規劃約2000坪停車空間。

他指出，這家企業將協助建置相關廠務設施，整體捐贈金額可能超過30億元，但雙方尚未正式簽約，暫時無法公布企業名稱及合作細節。

至於後續營運經費，許渭州表示，無塵室每年光是電費就可能超過千萬元，尚未計入其他維護成本，合作企業除提供設備及設施，也將參與後續維護，實際投入金額仍待確認。

無塵室支援先進製程　矽光子、化合物半導體同步布局

談及研發方向，許渭州指出，成大半導體學院不只聚焦材料及設備，也涵蓋元件、製程、IC設計、先進封裝及矽光子等領域，並透過無塵室支援相關研究需求。

他表示，成大今年參與國科會「晶創計畫」，由半導體學院結合工學院、理學院及電機相關領域，共有10個研究團隊提出計畫，最終全數獲得支持，研究方向包括先進製程、先進封裝、矽光子、矽基IC設計及二維材料。

化合物半導體方面，成大具備碳化矽、氮化鎵、氧化鎵及磷化銦等晶體生長研究能量。其中，磷化銦是未來矽光子光源的重要材料，成大除投入晶體生長，也將延伸至磊晶、製程、封裝及測試。

許渭州強調，半導體學院可整合全校近200名教師的研究能量，定位不只是單一學院，而是跨領域研發平台，希望結合學校資源與產業需求，加速技術開發及應用。

20家企業攜手合作　鳳凰基金串聯半導體供應鏈

許渭州表示，成大半導體學院目前設有IC設計、半導體製程、關鍵材料、封裝及永續等五大學程，其中將關鍵材料獨立設為學程，是成大半導體人才培育的一大特色。

鳳凰基金董事長姚德彰指出，成大企業校友近年積極投入半導體設備及材料領域，包括均華、萬潤及惠特等業者，希望透過半導體學院整合化工、機械、材料及電機等系所研究能量，串聯台積電相關供應鏈生態系。

此外，成大校友推動的鳳凰基金目前已成立10檔，其中鳳凰基金七主要支持半導體學院，參與投資者超過70名，盼藉由校友及企業資源，協助半導體技術研發與人才培育。