汎銓攜日商安立知搶AI商機 採MSS HG、打造矽光子一站式量測平台
整合光損定位與高速訊號測試
【記者呂承哲／台北報導】AI晶片研發分析平台汎銓（6830）宣布與日本測試量測設備大廠安立知（Anritsu）合作，結合汎銓在矽光子光損偵測、故障定位及影像映射（Mapping）技術，以及安立知高速光電訊號量測能力，共同開發新世代矽光子整合量測平台，搶攻AI資料中心、共同封裝光學（CPO）及高速光互連研發驗證商機。
光損位置難追查 雙方技術互補縮短除錯時間
汎銓表示，此次合作將以自主開發的MSS HG矽光子光損偵測設備為核心，整合高速光電測試功能。除既有可直接偵測光子積體電路（PIC）內部光損位置、進行影像定位與Mapping外，未來亦可依客戶需求擴充光電特性、高速訊號及傳輸品質量測，朝「光損定位、光電參數量測、高速訊號驗證」一站式平台發展。
安立知長期深耕高速通訊與光電量測市場，旗下光電網路分析平台可針對光調變器、雷射、光接收器及光收發模組，進行電轉光（E/O）、光轉電（O/E）特性分析，並具備模組化高速位元錯誤率測試儀（BERT），支援NRZ、PAM4及高速訊號完整性分析。
汎銓指出，隨AI資料中心高速互連架構演進，矽光子及CPO技術進入更複雜的研發驗證階段。PIC開發除了確認光電參數及傳輸效能，當元件異常或出現光損時，如何快速找出實際損失位置，已成為縮短研發週期的重要關鍵。
傳統量測設備可精準分析光電特性與高速傳輸表現，MSS HG則能進一步偵測晶片內部光損位置。雙方技術整合後，可從發現光學性能異常、確認高速訊號參數，一路追查至晶片內部故障位置，縮短PIC設計驗證、故障分析與除錯（Debug）時間。
汎銓強調，MSS HG並非取代既有高速光電測試設備，而是透過整合國際設備大廠技術，補足傳統量測設備在晶片內部光損定位上的分析需求，建立更完整的矽光子研發驗證生態系。
看好CPO導入加速 布局量產測試商機
展望未來，汎銓看好AI運算晶片逐步導入CPO及更高速光互連架構，帶動PIC從研發、工程驗證到量產測試，對自動化、多通道、高速訊號及光損定位的需求持續增加。
汎銓將深化與全球設備大廠合作，擴充MSS HG量測及分析功能，透過自主技術、國際合作及平台化布局，搶攻AI高速運算與矽光子產業鏈成長商機。
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