深化G2C+聯盟技術布局！志聖策略投資暉盛1900張　搶先進封裝商機

電漿製程技術互補　布局混合鍵合

志聖工業執行長梁又文表示，暉盛在電漿表面處理領域累積深厚技術實力，與志聖的熱製程設備高度互補，此次策略投資是雙方長期合作的起點。

暉盛專精真空電漿、常壓電漿與電漿火焰三大技術平台，涵蓋清洗、蝕刻、去膠渣及表面改質等製程，已切入ABF載板、玻璃基板及面板級封裝等領域，並布局混合鍵合前處理。

隨著AI與高效能運算推升封裝密度與材料整合難度，表面潔淨度、活化及銅表面去氧化等製程控制愈趨關鍵。暉盛的電漿技術與志聖深耕多年的「壓、貼、撕、烤」、固化及去翹曲設備形成互補，有助共同開發符合客戶需求的整合方案。

暉盛科技董事長宋俊毅表示，暉盛多年來專注電漿技術研發與應用，期待透過與志聖及G2C+聯盟合作，結合技術優勢、產業資源與市場經驗，讓電漿技術在更廣泛的應用領域發揮價值。

共同驗證拓展客戶　創造交叉銷售機會

志聖持續服務全球半導體先進封裝及IC載板客戶，暉盛則累積海內外電漿設備驗證經驗。雙方規劃從關鍵客戶共同拜訪、研發協作、製程驗證與設備導入切入，拓展交叉銷售機會，提升設備在客戶製程中的應用範圍與滲透率。

透過更完整的技術組合與海外服務網絡，有助客戶降低跨設備整合成本，並縮短新製程導入時程。

此次投資將進一步延伸G2C+聯盟的先進封裝設備技術版圖。相較於先前投資東捷著重雷射、自動化及南部研發製造能量，此次與暉盛合作則聚焦材料表面處理核心技術，讓一站式服務由設備協作深化至製程整合。

宋俊毅指出，此次策略投資不僅是資本上的合作，更是雙方對技術價值與未來發展方向的認同。未來將以技術互補與市場協同為基礎，提升客戶黏著度、拓展新製程商機，建立長期成長競爭力。