稜研9/22掛牌！承銷定價60元 毫米波三大市場邁入交付量產
瞄準5G／6G、衛星及國防商機 2027模組營收占比拚突破50%
【記者呂承哲／台北報導】毫米波通訊技術與解決方案商稜研科技（7812）配合創新板上市前公開承銷，辦理現金增資發行新股3,980張，其中15%由員工認購，其餘3,383張採詢價圈購，詢圈參考價區間為60至62元，最終承銷價定為60元，預計9月22日掛牌。
模組營收占比拚過半 140項專利築技術門檻
稜研產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線及次系統模組，應用於5G／6G、衛星與國防產業。隨AI浪潮帶動高速率、大頻寬及天地一體化通訊需求，毫米波市場持續擴張。
根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模2025年約45.2億美元，預估2031年將增至169.3億美元，年複合成長率（CAGR）達24.60%；世界經濟論壇與麥肯錫報告則指出，全球太空經濟規模將由2023年的6,300億美元，增至2030年的1.16兆美元。
稜研透過模組標準化並串接台灣封測供應鏈，瞄準系統開發成本高、射頻人才稀缺及驗證週期過長等痛點，降低相控陣列技術導入門檻。近年模組業務占比持續攀升，公司目標2027年模組營收占比突破50%。
技術布局方面，稜研已取得140項全球專利，另有70項審查中，涵蓋相控陣列天線模組、AiP天線封裝及波束成形演算法。此次募資將用於天線模組量產擴充、陣列天線模組封裝製程優化，以及5G／6G、衛星與國防市場拓展。
三大市場進入交付量產 打造非紅供應鏈
商用進程方面，稜研三大應用市場已陸續由驗證邁向交付及量產。寬頻通訊已成為新興市場電信商大型毫米波專案少數合格供應商之一；國防領域切入中東AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，進入實機交付與驗測；多軌衛星則與美商Comtech合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，並完成多顆在軌衛星端對端連線測試。
稜研採Fabless輕資產模式，生產製造100%委外，並整合台灣半導體與封測供應鏈，打造非紅供應鏈，目前技術能力已獲多家Tier-1客戶認證，量產機制逐步就緒。
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