邑昇目前業務涵蓋PCB、自行車燈、E-bike及先進散熱材料等，其中PCB營收占比約8成。簡榮坤指出，公司過去產品以工業電腦及消費性電子為主，但2023年疫情後市場需求縮減，加上同業價格競爭，因此開始調整產品結構，將軍工航太、低軌衛星及無人機列為重要轉型方向。
邑昇近年取得AS9100航太品質管理系統認證，藉此切入軍工及航太供應鏈，同時發揮非紅供應鏈優勢。目前利基型產品訂單占比已超過20%，其中低軌衛星客戶已有4家以上，由於均簽署保密協議（NDA），無法透露客戶名稱。
簡榮坤表示，目前低軌衛星營收規模仍不算高，預估至今年第四季，占PCB營收比重最高約10%，目前相關產品以地面端應用較多、衛星端相對有限。不過隨市場持續發展，未來仍具成長空間。
邑昇現階段並未直接挑戰高階AI伺服器主板，而是從周邊PCB、高速互連及電源供應器相關產品切入，並持續提升細線路、高層數、背鑽及HDI製程能力，其中32層以上產品及6階HDI均列為技術發展方向，目前6階HDI仍處於樣品階段。
為因應高階產品需求，邑昇桃園龜山二期新廠正式啟用，總投資約5億元，土地面積5700平方公尺、廠房面積1.86萬平方公尺。簡榮坤表示，隨設備陸續到位，高階PCB產能將逐步開出，若全廠設備完成建置，整體產能最高可較原先增加一倍，相關設備預計今年第四季至明年第一季陸續完成。
新廠目前優先強化高階板內層製程，後續還將增加電鍍等設備，部分舊廠製程也將移至新廠整合。同時導入IoT、自動搬運及智慧製造系統，並透過自行開發的APES生產管理系統，從接單、生產至出貨進行自動排程，提高小量多樣產品的生產效率。
簡榮坤指出，公司擴產並非單純追求生產面積增加，而是希望透過產品升級提高單位產值。過去相同面積產品產值約700至800元，目前高階產品可提高至約1200元，即使生產面積沒有同步增加，仍可帶動營收與毛利率成長，目前產品平均單價也較過去提高近25%。
材料方面，高頻高速基板、特殊銅箔等關鍵材料近期供應吃緊、交期拉長，邑昇目前備有超過100種CCL材料，以因應小量多樣及特殊規格需求。簡榮坤坦言，備料存在庫存報廢風險，但高階PCB若拿不到材料，即使有訂單也無法生產，因此公司透過多元供應、安全庫存及替代BOM降低缺料風險。
營運方面，邑昇2026年上半年營收突破7億元，每股盈餘（EPS）0.95元，已高於近年全年約0.3元水準；7月營收進一步衝上1.85億元，改寫歷史單月新高。簡榮坤指出，第一季受到材料漲價、售價尚未完全反映影響，壓抑毛利率，第二季起陸續與客戶調整價格，預估第三季約70%至80%的成本漲幅可反映至售價。
展望下半年，簡榮坤表示，毛利率有望優於上半年，回到20%至22%以上的「可能性很高，甚至還會超越」，主要受惠高階產品增加、產能擴大、自動化設備導入及良率提升。成長動能則以低軌衛星、無人機及工控產品為主，AI占比雖持續提高，但仍需要時間放量。
對PCB景氣，簡榮坤認為，本波需求結構較過去更加多元，除了AI伺服器外，機器人、低軌衛星及周邊設備都將帶動PCB需求，因此景氣快速反轉的機率相對較低。邑昇歷經疫情後約3年調整，目前營運已重新進入上升階段，未來若訂單持續增加、現有產能再度不足，公司也已開始思考下一階段擴產。
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