009828擬任經理人葉松炫表示，PCB素有「電子元件之母」之稱，負責承載晶片並傳輸電子訊號，廣泛應用於AI伺服器、高效能運算、車用電子及消費性電子產品。隨著AI模型規模持續擴大，伺服器對頻寬、散熱、功耗及可靠度要求同步提高，高階PCB的重要性也持續攀升。
葉松炫指出，相較傳統PCB，高階PCB需具備更高線路密度、更快訊號傳輸效率及更佳散熱能力。新一代AI伺服器大量採用多層PCB進行高速訊號佈線，不僅提升產品附加價值，也墊高技術與認證門檻，推動產業朝高階化發展。
他表示，市場先前對AI資本支出效益的疑慮已逐步消散，資金重新聚焦AI關鍵零組件供應鏈，PCB、ABF載板、銅箔基板（CCL）及上游材料近期再度成為市場焦點。根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場年複合成長率可達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%。
此外，玻璃纖維布、銅箔及銅箔基板等上游材料，在需求帶動下價格可望持續走揚，相關供應商基本面也可望同步受惠。
產業布局方面，葉松炫表示，台灣、日本及韓國已形成完整的高階PCB與IC載板供應鏈。依2024年產值統計，三地合計占全球載板市場約九成，其中台灣在半導體、高階封裝及PCB製造具優勢，日本掌握玻璃纖維布、銅箔及高階電子材料技術，韓國則在記憶體及半導體應用供應鏈占有重要地位。
針對市場關注估值及指數設計，葉松炫表示，AI帶動PCB產業獲利快速成長，在企業獲利持續提升下，本益比未必偏高。009828追蹤30檔成分股，換股機制已通過主管機關審查，並保留候補名單，由於PCB產業集中度高，成分股調整幅度不致過大。
他也指出，ETF採市值加權，不預設台灣、日本及韓國固定比重，而是依市值及市場表現動態調整。至於未納入中國市場，主要考量中國股市與全球市場連動性相對較低，可能影響整體指數方向性，加上部分中國PCB業者AI相關營收占比仍有限，因此未納入投資範圍。
談及投資風險，葉松炫表示，7月市場修正期間，該指數跌幅約8.7%，與台股主動式ETF相近，若與日本半導體ETF相比，波動反而略低。他認為，今年不少主動式ETF績效亮眼，PCB族群正是重要貢獻來源，適合看好AI與PCB長期發展的投資人布局，但仍須留意海外市場沒有漲跌幅限制，波動可能高於台股。
中國信託投信表示，009828追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，每年2月及8月調整成分股，從台日韓市場精選30檔PCB製造、上游材料及相關服務企業。截至7月31日，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團。
中國信託投信總經理陳正華表示，考量海外ETF折溢價管理及追加額度限制，初期募集規模以1億至2億美元、約新台幣30億至60億元最為理想，既有助完成建倉，也能保留掛牌後申購空間，降低折溢價風險、提升管理彈性。他表示，隨著國際業者陸續布局PCB主題ETF，可望帶動全球投資人更加關注PCB供應鏈的長期投資機會。
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