針對市場擔憂AI投資過熱、資本支出效益受質疑，林鴻明表示，波動主要來自資本市場，而非終端應用需求。他指出，企業內部使用AI的密度及各種應用場景都持續增加，需要調整的是資本市場對AI投資模式的認知，而不是AI需求本身。
林鴻明表示，目前看到今年及明年AI需求都非常強勁，客戶更向公司傳達2027年仍將維持高成長需求。雖然不便透露實際成長幅度，但以信驊過去的發展來看，將是相當難得的高成長階段。
談到供應鏈狀況，林鴻明指出，上半年因封測等供應鏈瓶頸仍嚴重，使營運表現未完全反映市場需求。不過，公司已新增供應商，下半年封測產能將大幅紓解，因此預期下半年營收將明顯優於上半年。
對於代理式AI（Agentic AI）帶來的新商機，他認為，未來BMC需求成長主力將逐漸由通用伺服器（General Server）帶動，而非僅依賴GPU伺服器。由於通用伺服器成本較低，但可搭載1至2顆BMC，資本效率高於GPU伺服器，因此未來可望帶動更大的BMC需求。
至於新一代BMC晶片AST2700，林鴻明表示，今年已開始放量出貨，全年出貨量將達百萬顆等級，明年成長幅度也相當可觀。他指出，過去BMC產品通常需要數年時間才能完成市場導入，但AST2700成長速度遠快於以往，是少見快速放量的產品。
談及雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI資本支出，林鴻明表示，今年客戶下單力道明顯高於過去一、兩年，且已觀察到大型客戶逐步將部分資本支出由GPU伺服器轉向General Server及ASIC Server。
他認為，只要資本支出持續朝此方向配置，BMC需求成長速度有望超越整體資本支出增幅。至於市場關注大型CSP面臨投資回收壓力，他則強調，就信驊觀察，客戶需求仍持續增加，「沒有任何鬆動。」
點擊閱讀下一則新聞
