汎銓表示，6月雖受到重要客戶年度歲休兩週影響，單月營收較上月下滑，但受惠半導體及AI相關客戶委案需求持續增加，材料分析、AI晶片檢測分析及矽光子／共同封裝光學（CPO）檢測分析服務同步成長，帶動第二季營收創單季新高，上半年營收也改寫歷年同期新高。
董事會同步通過辦理6,000張現金增資，募集資金將投入AI晶片分析平台擴建、矽光子光互連檢測設備建置，以及自主研發設備量產三大方向，看好AI、高速運算（HPC）、矽光子及CPO長期成長趨勢，提前布局研發、設備及產能。
汎銓指出，本次募資將聚焦擴建AI晶片分析平台產能，提升先進製程、先進封裝及AI晶片分析服務量能；擴充矽光子光互連檢測設備，強化光損定位、失效分析及高速光通訊檢測能力；同時加速自主研發「MSS HG」矽光子光損定位設備量產，布局全球設備市場，由分析服務逐步延伸至設備銷售。
汎銓表示，隨著全球AI基礎建設快速升級，AI晶片、高頻寬記憶體（HBM）、矽光子及CPO等新技術持續發展，材料分析、失效分析及光學檢測在半導體研發與量產驗證的重要性持續提升。公司近年積極發展AI晶片分析平台、矽光子檢測、自主設備及智慧財產權授權等業務，朝兼具分析服務、設備銷售及專利授權的半導體技術平台公司轉型。
展望未來，汎銓表示，將持續深化先進製程材料分析、AI晶片分析平台、矽光子檢測與設備，以及智慧財產權授權四大核心布局，建立「分析服務、設備銷售、專利授權」三大營收模式，提升營收結構與獲利能力。隨著AI及矽光子需求持續升溫，此次現金增資也將有助公司提前布局AI半導體供應鏈，掌握未來產業成長商機。
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