隨著AI成為半導體產業成長核心動能，2奈米、A16、A14、CoWoS及SoW等新世代製程與封裝技術加速發展。由於電晶體結構與封裝複雜度持續提升，晶片內部材料界面與製程缺陷分析難度大幅增加，也推升高階檢測需求。尤其A16製程將導入背面供電與奈米片架構，涉及更多新材料與異質整合技術，帶動材料分析與失效分析商機。
閎康表示，公司具備2奈米以下先進製程檢測經驗，並配置次埃級穿透式電子顯微鏡（TEM）及二次離子質譜儀（SIMS）等設備，可進行原子級缺陷觀測及微量雜質分析，協助客戶進行製程開發與良率提升。
另一方面，AI ASIC與GPU運算效能持續提升，也帶動可靠度驗證需求升溫。以AI GPU為例，功耗已從H100的700瓦提升至Blackwell平台約1200瓦，下一代Rubin更有機會逼近2000瓦。高功耗晶片使預燒（Burn-in）、主動溫控及高功率壓力測試成為量產前的重要驗證環節。
因應趨勢，閎康已提前建置超高功率預燒系統，並導入主動溫控與液冷散熱技術，可模擬極端運作環境進行可靠度測試。此外，公司也建置完整故障分析平台，包括PHEMOS-X、聚焦離子束（FIB）及EMMI等設備，協助客戶找出失效原因。
閎康認為，隨著各大雲端服務供應商及晶片業者積極發展自研ASIC，加上AI加速器朝更高效能與更高功耗發展，將持續推升高階檢測分析需求。
伴隨先進製程、先進封裝與AI晶片驗證市場擴大，高技術門檻檢測服務的需求與單價均有提升空間，有助於閎康未來數季訂單能見度與營運表現持續成長。
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