緯穎表示，目前輝達仍是AI GPU市場最大代表，但隨著客戶需求日益多元，AMD與ASIC方案也持續切入，各大CSP同步加速自研ASIC，帶動運算與儲存需求快速升溫。公司指出，目前客戶預測仍持續調整，因此無法提供具體財測。不過，由於較早完成全球產能與電力布局，現階段真正挑戰已不再是產能，而是材料供應。
緯穎透露，目前記憶體、高階PCB、CPU、MLCC等零組件皆持續吃緊，產業競爭關鍵已變成誰能掌握材料、湊齊成套料，誰才有出貨能力。雖然存貨金額因營收成長而提高，但若換算成存貨天數，仍維持在合理範圍內。部分長短料交期雖延後，但整體缺料情況仍屬可控，對營運影響有限。
緯穎進一步指出，目前供應鏈幾乎每天都在互相確認材料狀況，部分網通關鍵零組件供應商甚至會先確認客戶是否具備記憶體等關鍵材料，若無法湊齊成套料，就不願優先配發零組件，避免資源卡在無法出貨的廠商手上。
因此，公司目前幾乎每天都與客戶及供應鏈密切溝通材料、長約、交期與供貨狀況，整體供應鏈氣氛明顯比過去更加緊張。
北美布局方面，緯穎表示，美國廠成本確實高於墨西哥，但客戶目前仍願意接受相關價格。公司也在美國導入大量協作機械臂，希望透過自動化降低長期成本波動，同時提升品質穩定度。緯穎指出，原先曾擔心美國與墨西哥布局會出現重複投資，但目前因AI需求強勁，客戶「兩邊都要」，若當初沒有提前投資，現在反而可能接不到訂單。
公司表示，由於美國電力供應較穩定，也較容易進行長期規劃，因此會盡量與客戶協調，將耗電量較高的產品放在美國生產，墨西哥則依不同產品特性與客戶需求進行配置。
談到AI伺服器帶來的資金壓力，緯穎坦言，GPU產品單價與材料成本極高，形成GPU做越多、毛利壓力越大的情況，希望由客戶承擔部分高價材料庫存，以減輕資金壓力，但相關方案仍涉及客戶內部治理與資產管理機制，目前仍在協商中。
針對CPO與光通訊布局，緯穎表示，隨著GPU、CPU算力不斷提升，資料傳輸已逐漸成為瓶頸，因此光通訊與CPO將是未來重要方向。本次COMPUTEX展示重點並非單一產品，而是透過整體機櫃與系統架構，展示光在機櫃與系統內如何流動，並與合作夥伴共同呈現完整生態系。
至於市場關注「光進銅退」是否成真，緯穎則認為，光與銅未來將是並存關係，而非單方面完全取代。公司指出，CPO技術其實已發展多年，如今只是需求更接近真正落地，就像AI興起後CPU並未失去價值，反而重要性持續提高，未來也不會只有單一技術獨占市場。
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