蘇姿丰表示，AMD本週宣布兩項重要進展，首先是與台積電合作推進2奈米製程，最新一代處理器「Venice」已經進行量產準備，成為首批量產2奈米高效能運算技術的公司之一。
其次，AMD將與台灣生態系合作投資逾100億美元，涵蓋先進封裝、基板、測試產能與機架級整合，提前布局未來1至3年的AI需求。
她指出，AMD在2.5D、CoWoS、EMIB與3D封裝技術均積極布局，也通常是率先導入量產的使用者，因此需提前與供應鏈夥伴共同投資，確保未來擁有足夠產能。她強調，目前AI需求持續攀升，AMD也正要求合作夥伴加快量產速度。
談到先進封裝，蘇姿丰表示，目前CoWoS產能表現良好，合作夥伴已建立足夠供應能力，可支援未來先進邏輯與封裝需求。至於EFB封裝技術，目前仍處於初期發展階段，AMD正同步投資EFB與CoWoS產能，未來將依市場需求彈性調整配置。
她也透露，AMD Helios平台目前採72顆GPU搭配4比1 CPU配置，顯示未來AI機架對CPU需求仍將持續提升。
談到台灣供應鏈全球化，蘇姿丰指出，半導體已成為企業與國家不可或缺的基石，美國雖正積極建立更多製造能力，但不可能擁有所有產能，因此地理多元化與全球生態系參與都非常重要。
她也以台積電亞利桑那廠為例表示，外界曾質疑海外晶圓廠能否達到台灣水準，但目前生產表現相當出色，關鍵就在於將台灣累積的實務經驗與流程成功轉移。
她形容，台灣供應鏈是「友善的競爭對手」，即使彼此競爭，仍能共同成長。她表示，10年前外界尚未真正理解高效能運算、機架級整合與半導體的重要性，但如今技術能力與台灣生態系都迎來關鍵成長時刻。
在記憶體供應方面，蘇姿丰坦言，AMD目前正與三大記憶體廠密切合作，共同規劃2026年至2028年的HBM產品路線圖。她指出，市場原本認為DRAM供應充足，但隨AI需求快速升溫，AMD已積極規劃完整搭配方案，確保HBM與DDR5供應同步到位。
此外，蘇姿丰表示，AMD目前在台灣已有超過1800名員工與10個據點，近年再新增5個據點。她指出，AMD在台灣進行大量研發工作，並與本地生態系深度合作，「我們一些最有能力的人才就在台灣，負責推動最新技術發展。」
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