創鉅材料5/11登興櫃 看好AI、先進封裝帶動高階靶材需求
【記者呂承哲／台北報導】創鉅先進材料（7918）預計於5月11日登錄興櫃交易，主辦券商為元大證券。公司主要從事薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品之製造、加工、回收與精鍊，受惠AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求升溫，高階靶材接單與營運動能同步成長。
創鉅材料成立於民國114年，係承接母公司光洋應用材料科技半導體事業部門相關營業。公司長期深耕材料領域，具備自主研發與製造能力，產品廣泛應用於半導體及電子零組件產業，並已成功切入國內主要半導體客戶供應鏈。
公司指出，過去高階濺鍍靶材市場多由國際大廠主導，創鉅材料透過與客戶密切合作，逐步開發符合先進製程需求的高純度、高品質產品，持續提升在地供應能力，並切入半導體高階應用供應鏈。
除半導體材料布局外，創鉅材料也積極推動貴金屬回收與再利用，透過回收、精鍊與循環再生模式，提高資源運用效率，同時兼顧成本控管與永續發展需求。
在營運表現方面，公司受惠半導體先進製程與先進封裝需求成長，營收與接單維持增長。截至115年3月，自結累計營收約14.06億元，稅後純益約2.62億元，每股盈餘（EPS）達6.09元。
展望後市，創鉅材料表示，全球半導體產業持續朝向先進製程、異質整合與高階封裝發展，將帶動濺鍍靶材與薄膜材料需求穩定增加。未來公司將持續深化與主要客戶合作，並強化自主研發與製程技術能力，以提升整體競爭力與營運效率。
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