耀穎核心競爭力在於將精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻深度整合，提供從光學模擬、圖形設計到真空鍍膜與微影蝕刻的一站式服務。相較同業需分別委外處理、製程時間長達6天以上且品管不易，耀穎單一通道製程最快僅需1天，良率超過99%，在速度、品質與成本三大面向建立優勢。台灣除少數業者外，多數光學鍍膜廠受限於人才與資本門檻，難以跨入黃光製程領域，進一步鞏固耀穎技術門檻。
耀穎董事長鄭偉民指出，公司成立23年來專注於精密光學與黃光微影兩大核心技術，透過跨界整合打造差異化競爭力，並獲國家磐石獎與小巨人獎肯定。
他提出公司發展的「五大密碼」，包括以一站式服務為目標的「一個夢想」，以及位於桃園與新豐、可靈活調度產能的「兩座引擎」，確保交期並因應急單需求。
在營運架構上，公司以半導體光學代工、精密光學鍍膜與半導體整合設備構成「三大支柱」，支撐多元布局與穩定獲利，並以整合能力、品質信任、研發靈活性與自動化製造作為「四張王牌」，強化市場競爭力。
最後是「五大應用」，從智慧手機、AI運算、矽光子、聲音感測到衛星等多元場域，顯示耀穎技術的廣泛應用性。鄭偉民強調，只要有「光」的地方，就有耀穎的機會，未來也將持續深化在半導體與光學交會領域的布局，目標成為台灣半導體供應鏈中不可或缺的一環。
在市場布局方面，耀穎已成為非蘋陣營光感測器薄膜代工龍頭，客戶涵蓋台灣、中國、韓國與美國IC設計公司，晶圓來源橫跨全球主要晶圓代工廠。
2025年半導體圖形光學代工營收占比達88.59%，行動與智慧裝置應用占比75%，業務集中於高成長領域。隨著AI手機滲透率預計五年內突破六成，光感測器規格持續升級，每片晶圓鍍膜通道數由2023年的2.4通道提升至2025年前三季的3.41通道，平均單價提升至6,840元，呈現量價齊揚。
此外，耀穎自2015年起與台灣太空中心（TASA）合作，累計取得8項太空計畫合約，並成為福衛八號衛星多光譜濾光片與主次鏡鍍膜供應商。太空級產品具高門檻與寡占特性，在台美太空援助法案推動下，有望帶來長期成長動能。
在技術策略上，耀穎採用Mask Aligner切入光感測器製程，相較主流Stepper設備成本僅約十分之一，避免高額資本支出，同時切入高階手機屏下感測等高附加價值市場。展望未來，公司將持續拓展12吋晶圓光學鍍膜、AI眼鏡光波導鍍膜及矽光子CPO連接器低反射膜等新興應用。
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