Kedar Kondap表示，高通自推出Snapdragon X Elite平台以來，便提出「PC Reborn（PC重生）」概念，希望重新定義下一世代PC。他指出，未來PC競爭關鍵不再只是傳統CPU效能，而是AI能力、功耗效率與跨裝置AI協作能力，因此高通持續擴展Snapdragon X系列產品線，涵蓋Elite、Plus與最新X2系列，希望讓不同價位帶都能導入AI PC。
對於輝達宣布進軍Arm PC市場，Kedar Kondap表示，「歡迎加入這個家庭」，高通其實早已投入多年，包括推動Windows on Arm生態系、改善印表機與周邊裝置相容性、與微軟合作推動Copilot+ PC，以及建立遊戲生態系。他透露，目前Snapdragon平台支援遊戲數量已從初期約1300款提升至超過2500款。
外界也關注高通新推出的Snapdragon C系列平台。Kedar Kondap指出，該平台主要鎖定500美元以下Windows PC市場，並非只針對印度等新興市場，而是全球性產品。他坦言，目前記憶體與儲存價格波動仍對市場帶來壓力，但高通希望透過C系列進一步推動AI PC普及。雖尚未公布NPU算力（TOPS）等細節，但強調仍具備AI運行能力，並延續Snapdragon平台在效能與續航上的優勢。
高通也持續強調「代理式AI」與跨裝置協作能力。Kedar Kondap指出，高通布局重點在於「情境感知（Context Awareness）」與「個人知識圖譜（Personal Knowledge Graph）」。未來AI代理可理解使用者在XR眼鏡、手機、PC甚至汽車上的資訊與行為，並在不同裝置間延續。例如使用者與醫師討論回診時間後，AI代理便能自動整理並同步至行事曆。
他強調，高通最大優勢在於擁有完整產品線，從穿戴裝置、手機、PC到汽車與資料中心皆有布局，可讓AI代理跨裝置流動與協作。同時，隨著大型模型規模快速成長，高通也積極推動「混合AI（Hybrid AI）」架構，能在裝置端執行的AI工作就留在本地處理，大型模型再交由雲端執行，以降低Token消耗與雲端成本。
Nakul Duggal則分享機器人與工業AI布局。他指出，工業市場正快速導入AI，研華（Advantech）也是高通重要合作夥伴，雙方近期已共同推出IQ-10機器人參考設計，聚焦類人機器人（Humanoid）應用。
他表示，高通在機器人領域延續許多汽車產業技術，包括邊緣AI、自動導航與感知系統。未來幾年物流搬運等「粗略靈巧性（Coarse Dexterity）」應用將率先普及，而更精密的人形機器人應用仍需時間成熟。
談及未來6G布局，Nakul Duggal則強調，無線通訊始終是高通核心DNA。6G不只是更快的網路，而是讓網路具備感知現實世界與建立數位雙生（Digital Twin）的能力，高通目前已開始針對2028年至2029年的6G世代提前布局。
此外，高通也在演講尾聲正式宣布資料中心產品線品牌「Dragonfly」，與Snapdragon、Dragonwing共同組成完整運算產品家族。Amon表示，高通運算版圖已從功耗不到2毫瓦的耳機，一路延伸至2,000千瓦級資料中心平台，形成「從穿戴式裝置到資料中心」的完整AI運算連續體。
Amon也指出，隨著代理式AI普及，全球AI token需求將快速爆發，預估2026年每10秒約需317億個token，至2030年將暴增至1.27兆個、成長40倍，AI基礎建設需求也將同步擴大。高通預計會在6月24日投資人日更詳細說明。
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