鴻海秀AI工廠全布局 伺服器、機器人與模組資料中心齊發
鴻海首度完整展出AI伺服器機櫃NVIDIA Vera Rubin NVL72，並同步揭露工業級人形機器人與模組化資料中心（MDC）最新進展，展現其從硬體製造延伸至系統整合的AI基礎設施布局。
董事長劉揚偉表示，與NVIDIA的合作持續強化鴻海在垂直整合與精密製造的優勢，支援AI工廠在訓練、推論與代理式AI應用的高效運作。本次參展規模較去年倍增，動員逾百位高階主管與工程團隊，展示涵蓋HGX與MGX平台的端到端AI工廠生態系，整合機構設計、散熱與電力模組，加速系統部署。
在產品方面，鴻海新一代伺服器支援NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell GPU，強化AI與視覺運算能力。同時首度於美國公開AI工業人形機器人應用，展示其在取放、鎖螺絲與搬運等高精度任務中的實際運作，並透過模擬與實場訓練結合，加速跨廠區導入。
相關機器人系統整合NVIDIA Isaac GR00T、Isaac Sim與Jetson平台，透過數位模擬與實體回饋提升部署效率，成為實體AI落地的重要場景。
在基礎設施方面，鴻海推動模組化資料中心（MDC），以標準化與模組化設計，將AI資料中心建置轉為可複製的工業化流程。公司指出，目前正於全球布局逾1GW AI基礎建設，從台灣延伸至國際市場。
此外，旗下Visionbay.ai攜手NVIDIA建構「AI＋Workflow」架構，串聯模型與算力資源；Genesis計畫則結合數位孿生技術優化產線，並拓展至智慧城市、電動車與醫療應用，推動具備感知與決策能力的Agentic AI發展。
緯創GTC秀AI布局！緯穎亮相Vera Rubin NVL72 全液冷架構成亮點
緯穎展示新世代AI資料中心解決方案，攜手母公司緯創推出基於NVIDIA平台的完整架構，涵蓋主機板、整機系統至機櫃級整合，並結合加速運算、儲存與液冷技術，強調高效能與能源效率。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，隨著AI應用快速成長，資料中心正朝向整合運算、儲存、網路與散熱的機櫃級解決方案發展。緯穎憑藉端到端整合與製造能力，可加速NVIDIA新平台導入市場，提升每瓦效能，協助客戶建構完整AI基礎設施。
此次展出核心為「NVIDIA Vera Rubin NVL72」，採機櫃級全液冷設計，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，鎖定大型模型訓練與推論需求。緯穎與緯創為首批導入該平台業者，透過高度整合系統架構，最高可提升每瓦效能達10倍，提供高密度算力與能源效率。
另一亮點為「NVIDIA HGX Rubin NVL8」，搭載8顆Rubin GPU，採2U無風扇全液冷設計，並結合高速網路架構，單一機櫃可擴展至8至16台系統，以支援大規模AI運算與資料處理需求。
在應用面，緯穎亦展示「NVIDIA RTX PRO Server」，鎖定神經網路渲染與AI輔助設計場景；同時推出「Storage-Next」架構，透過GPU直連NVMe儲存裝置，提供高IOPS與低延遲能力，支援大型語言模型推理與RAG應用。
此外，緯穎於GTC論壇分享AI資料中心從機櫃到叢集的整合經驗。NVIDIA指出，隨著AI運算邁向機櫃級架構，緯穎憑藉液冷與系統整合能力，正加速新一代AI資料中心部署。
廣達集團GTC火力全開！雲達推AI伺服器、達明機器人同步亮相
廣達集團於NVIDIA GTC 2026展示AI產品，由雲達科技與達明機器人聯手出擊，打造橫跨雲端、邊緣與終端的AI基礎設施。雲達推出採用Vera CPU與Rubin GPU的新一代伺服器，結合QCT ARS整合方案，加速企業AI部署。雲達科技總經理楊麒令指出，Vera Rubin NVL72具高度擴展能力，將成為新一代AI關鍵平台。
雲達推出QuantaGrid D76V-1U，支援Vera Rubin NVL72架構，整合72顆GPU與HBM4記憶體，並導入NVLink 6與高速互連技術，搭配全液冷設計，提升運算密度與能源效率；另有QuantaPlex S26F-2U多節點系統，支援代理式AI推理，強化大規模運算能力。
雲達亦推出支援HGX Rubin NVL8的8 GPU系統與AI POD整體解決方案，整合機櫃級基礎設施與AI軟體平台，提供預先驗證與自動化部署工具，加速AI應用落地。在邊緣運算方面，QuantaEdge EGN77C-2U支援AI-RAN應用，使電信業者可將算力延伸至邊緣場域。
在實體AI布局上，達明機器人發表人形機器人平台TM Xplore I，結合人形上半身與輪式底盤，搭載AI模組與多模態感測能力，可執行自主導航與精密操作，鎖定半導體與電子製造場景。
達明並導入數位模擬技術進行訓練與驗證，並透過雲達QCT平台整合GPU伺服器與AI開發工具，建立從資料生成、模型訓練到實體部署的完整流程，加速機器人落地應用。
和碩GTC推AI伺服器 液冷機櫃架構搶攻資料中心
和碩於NVIDIA GTC 2026展示新一代AI基礎架構平台，導入NVIDIAVera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8及RTX PRO Blackwell GPU，主打機櫃級整合與液冷散熱設計，鎖定超大規模與企業級AI部署需求。
其中，RA4803-72N3採用Vera Rubin NVL72平台，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，搭配NVLink 6、ConnectX-9與BlueField-4等架構，提供3.6 EFLOPS推論效能與高頻寬記憶體配置。相較前一代架構，可大幅降低GPU使用數量與推論成本，並提升吞吐量與每瓦效能，優化AI資料中心整體成本。
在企業AI應用方面，和碩推出AS210-2T1-8H3液冷伺服器，採HGX Rubin NVL8架構與雙Intel Xeon 6處理器，並延伸至機櫃級方案RA4800系列，透過液冷設計整合多台系統，最高可擴展至72顆GPU，提升運算密度與部署效率。
此外，和碩亦布局RTX PRO Blackwell Server Edition GPU伺服器，支援生成式AI、資料分析與視覺運算等應用。其中MS303-2A1G-P60與AS205-2T1分別導入AMD EPYC與Intel Xeon平台，提供高密度與高能效的AI加速能力，滿足企業與邊緣運算需求。
資深副總經理暨技術長徐衍珍表示，AI工廠建置不僅仰賴硬體效能，更需整合系統設計與大規模部署能力。透過導入Vera Rubin與HGX平台，結合和碩的整合與製造實力，可協助客戶加速AI基礎架構建置，推動AI應用落地。
仁寶GTC推高密度AI伺服器 強化液冷與機櫃級部署能力
仁寶於NVIDIA GTC 2026展示基於NVIDIAHGX Rubin NVL8平台打造的高密度AI伺服器，呼應Vera Rubin架構發展，展現其在新世代AI超級運算基礎設施的工程整備能力。
此次推出的SG231-2-L1系統，採2U設計整合8顆Rubin GPU，強調高密度運算架構，可在有限空間內提升部署效率。系統最高可提供400 petaFLOPS運算效能，支援大型語言模型訓練與推論、生成式AI及高效能運算（HPC）等應用場景。
在架構設計上，該系統導入NVLink 6技術，提供高頻寬GPU互連能力，提升多GPU協同運算效率；同時支援大容量記憶體配置，以滿足AI模型對記憶體頻寬與容量的需求。散熱方面則採用直接液冷（DLC）設計，可支援高功率運作，確保系統在高負載下維持穩定效能。
仁寶亦強調機櫃級部署能力，系統可整合至高密度AI機櫃架構，支援從單節點到資料中心規模的彈性擴展，因應AI工作負載持續成長的需求。
此外，現場亦展示基於HGX架構的Vera CPU模組，呈現CPU與GPU協同設計能力，並支援RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU，強化AI推論、資料處理與視覺運算等應用。
仁寶指出，AI基礎設施競爭已由單一節點效能，轉向整體部署效率與擴展能力。隨著HGX Rubin平台持續提升運算效能與功率密度，資料中心架構亦須同步升級。透過此次GTC展示，仁寶進一步展現其在高密度GPU系統設計與液冷技術上的實力，深化與NVIDIA生態系的合作布局。
英業達GTC推AI伺服器與機器人 從資料中心延伸智慧工廠
英業達於NVIDIA GTC 2026以金牌贊助商身分亮相，展示新一代AI基礎設施與機器人技術，推出涵蓋資料中心、邊緣運算與智慧工廠的完整產品布局，搶攻AI運算需求快速成長商機。
在AI伺服器方面，英業達推出多款支援NVIDIA平台的產品，涵蓋風冷與液冷設計。其中，機櫃級解決方案「Artemis III」採Vera Rubin NVL72架構，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，主打高密度運算與全液冷散熱，鎖定AI工廠與即時生成等高負載應用。
英業達亦展示多款HGX與MGX平台伺服器，包括支援HGX Rubin NVL8的液冷系統，以及搭載RTX PRO 6000 Blackwell GPU的P4200G7與P6000G7，提供企業AI與資料處理應用所需的效能。為延伸至邊緣場域，英業達同步推出Edge IGX Thor 2U伺服器，整合AI運算與高速網路，強化實體AI與工業應用能力。
在機器人領域，英業達首度展示端到端機器人生態系，涵蓋雙臂機器人iTwin、自主移動載具iUGV與四足機器人iScout，透過模擬到實體（Sim-to-Real）技術，提升部署效率與操作精準度。相關系統結合NVIDIA Isaac Sim與Omniverse平台，實現從模擬訓練到實際應用的閉環整合。
英業達指出，透過AI基礎設施與機器人技術整合，將推動智慧工廠從自動化邁向自主化發展。此次GTC展示，凸顯其在高效能運算、液冷設計與實體AI應用上的整體布局能力。
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