在風險管理方面，他指出，大型晶圓廠多採取供應鏈雙源機制（Dual Sourcing），避免過度依賴單一供應商，同時也會要求供應商維持一定安全庫存。不過，部分材料具有保存期限，若未能及時出貨或使用，可能面臨報廢壓力，對供應商營運形成挑戰。
談及石英材料市場，吳玉敏指出，石英爐管需求與設備裝機高度連動，設備進廠時即需配置，後續再依使用週期更換。雖然石英在材料採購金額中占比不高，但屬關鍵零組件，一旦破損將直接影響產線運作，且地震對石英的衝擊也高於一般化學材料。他以921地震經驗為例，當時晶圓廠緊急調度石英材料應急，凸顯供應鏈即時支援能力的重要性，也讓業界更加重視在地供應體系。
他表示，目前部分石英品項供應仍偏緊，主因在於製作流程較長，交付節奏甚至可能慢於設備進場，導致設備到位後仍需等待關鍵零件，顯示其關鍵性與穩定需求。
在先進封裝方面，崇越已逐步切入相關應用。吳玉敏指出，隨著封裝堆疊高度提升，部分原先使用的玻璃Carrier在硬度與承載能力上逐漸受限，市場開始導入其他材料替代，公司亦切入散熱材料等周邊應用。至於面板級封裝，目前布局集中於Panel Carrier、容器產品與部分清洗設備，但整體市場仍處發展初期，規格尚未統一，不同技術路線並行，供應商需同步調整開發策略。
在環保與綠能布局上，吳玉敏表示，公司十多年前即投入廢水處理領域，長期參與工業區與高科技產業水處理系統建置。他指出，廢水處理已不僅是污染防治，更延伸至水資源再利用與循環經濟，例如將廢水轉化為可再利用資源，提升整體使用效率。
面對AI與資料中心帶動的電力需求成長，他指出，企業除仰賴既有電力系統外，也逐步建立自有能源與備援機制，帶動太陽能與儲能需求升溫。崇越目前已在台灣投入相關系統建置，並將經驗延伸至東南亞市場，掌握當地製造業對能源與環保需求同步提升的機會。
展望未來，吳玉敏表示，隨著海外布局逐步發酵，公司在東南亞市場動能持續增強。未來除半導體材料本業外，環保與綠能也將成為重要支柱，帶動公司朝整合型產業服務平台轉型。
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